大角度衍射线检测

点击：94丨发布时间：2025-05-19 14:41:19丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，大角度衍射线检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.晶格常数测定：2θ范围30-150，CuKα辐射（λ=1.5406），精度0.0001nm

2.残余应力分析：ψ角扫描范围45，步长0.1，sinψ法计算应力梯度

3.织构系数计算：极图测量密度55，ODF重构采用Bunge符号系统

4.相含量定量分析：全谱拟合Rietveld法，误差范围＜1.5wt%

5.晶粒尺寸计算：Scherrer公式K值取0.89，半高宽校正采用LaB6标准样品

1.金属合金：包括铝合金（AA2000/7000系列）、钛合金（Ti-6Al-4V）的时效析出相分析

2.半导体材料：硅片（111）/（100）晶向偏差检测，GaN外延层厚度测量

3.陶瓷材料：氧化锆相变监测（单斜相/四方相比例），碳化硅烧结体致密度评估

4.高分子材料：聚乙烯结晶度测定（20-30特征峰积分强度比）

5.复合材料：碳纤维/环氧树脂界面残余应力分布测绘

ASTME975-20：金属材料残余应力测定的标准实践方法

ISO21418:2021：多晶材料织构分析的X射线衍射程序

GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法（含XRD相鉴定条款）

ASTMD8340-20：聚合物结晶度测定的X射线衍射标准方法

GB/T36065-2018：纳米材料粒度分析的X射线衍射线宽法

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转靶，HyPix-3000二维探测器，支持0-160连续扫描

2.BrukerD8ADVANCEDavinci设计：VANTEC-500面探测器，LynxEyeXE-T超能阵列探测器

3.PANalyticalEmpyrean：预校准Theta/Theta测角仪，PIXcel3D2x2矩阵探测器

4.ShimadzuXRD-7000：自动样品台支持100mm100mm大面积测绘，温度附件范围-190C~1200C

5.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD：高分辨率三轴测角器，最小步进0.0001

6.ThermoScientificARLEQUINOX100：便携式衍射仪，Cu/Co双靶可切换设计

7.ProtoLXRD残余应力分析仪：专用ψ测角器系统，集成激光定位装置

8.HUBERG670Guinier相机：弯曲锗单色器，适用于薄膜样品低角度测量

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

其他检测