芯片阻燃性能试验

点击:95丨发布时间:2026-06-21 23:44:34丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,芯片阻燃性能试验

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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

检测项目

氧指数测定:

  • 极限氧指数:LOI值(%)、燃烧时间(s)
  • 温度指数:临界温度值(℃)

垂直燃烧试验:

  • 燃烧等级:V-0/V-1/V-2级判定
  • 燃烧时间:单次燃烧时间(≤10s)、总燃烧时间(≤50s)

水平燃烧试验:

  • 燃烧速率:HB级判定、燃烧长度(mm/min)
  • 滴落物引燃:棉花引燃测试(Y/N)

灼热丝试验:

  • 起燃温度:GWIT值(℃)、GWFI值(℃)
  • 火焰熄灭时间:t1+t2(s)

针焰试验:

  • 火焰施加时间:标准时间(10s-120s)
  • 燃烧蔓延判定:铺底层绢纸是否引燃

烟密度测试:

  • 最大烟密度:MSD值(%)
  • 烟密度等级:SDR值(无量纲)

毒性气体分析:

  • 卤化氢气体释放量:HCl、HBr浓度(mg/m³)
  • 一氧化碳浓度:CO浓度(ppm)

热释放速率:

  • 峰值热释放:PHRR值(kW/m²)
  • 总释放热量:THR值(MJ/m²)

熔融滴落物:

  • 滴落频率:次/min
  • 滴落物质量:平均质量(mg)

炭化深度:

  • 炭化长度:测量值(mm)
  • 炭化面积:计算值(mm²)

检测范围

1. 集成电路封装: DIP、SOP、QFP、BGA等封装形式的塑封材料,重点检测环氧树脂模塑料的阻燃等级

2. 芯片基板: FR-4、BT树脂、聚酰亚胺等芯片封装基板,评估基板材料的垂直燃烧特性

3. 功率器件: IGBT模块、功率二极管、晶闸管封装,关注高温环境下阻燃性能变化

4. 存储芯片: DDR内存芯片、闪存芯片封装,检测高密度封装下的燃烧特性

5. 处理器芯片: CPU、GPU、MCU等芯片封装,评估核心芯片封装材料的防火安全性

6. 传感器芯片: MEMS传感器、图像传感器封装,检测小型封装的阻燃特性

7. 射频芯片: RF功率放大器、射频前端模块,关注高频封装材料的阻燃性能

8. 汽车电子芯片: 车规级芯片封装,满足AEC-Q100车规认证防火要求

9. 航空航天芯片: 抗辐射加固芯片封装,满足航空电子设备防火标准

10. 芯片粘接材料: 芯片贴装用导电胶、绝缘胶,评估粘接材料的阻燃特性

检测方法

国际标准:

  • UL 94-2020 设备及器具部件塑料材料可燃性试验
  • IEC 60695-2-11:2021 着火危险试验 第2-11部分:灼热丝/热丝基本试验方法
  • IEC 60695-11-10:2021 着火危险试验 第11-10部分:试验火焰 50W水平和垂直火焰试验方法
  • ISO 4589-2:2017 塑料 用氧指数法测定燃烧行为 第2部分:室温试验
  • IEC 61034-2:2019 电缆或光缆在特定条件下燃烧的烟密度测定

国家标准:

  • GB/T 5169.16-2017 电工电子产品着火危险试验 第16部分:试验火焰 50W水平和垂直火焰试验方法
  • GB/T 5169.10-2017 电工电子产品着火危险试验 第10部分:灼热丝/热丝基本试验方法
  • GB/T 2406.2-2009 塑料 用氧指数法测定燃烧行为 第2部分:室温试验
  • GB/T 8323.2-2008 塑料 烟生成 第2部分:单室法测定烟密度
  • GB/T 31972-2015 电工电子设备着火危险试验 毒性测试导则

检测设备

1. 氧指数测试仪: FTT OL300型(氧浓度范围0-100%,精度±0.2%)

2. 垂直水平燃烧试验箱: UL 94燃烧测试仪(火焰高度可调10-125mm,计时精度0.1s)

3. 灼热丝试验仪: GW-3000型(温度范围室温-1000℃,升温速率可控)

4. 针焰试验仪: NFT-1000型(火焰高度12mm,施加时间可编程)

5. 烟密度测试箱: FTT SMOKE DENSITY型(光密度测量范围0-999,光源稳定性高)

6. 锥形量热仪: FTT CONE型(热辐射范围0-100kW/m²,氧消耗法测量)

7. 毒性气体分析仪: FTIR气体分析系统(检测限ppm级,多组分同时分析)

8. 电子天平: Mettler Toledo XS105型(称量精度0.01mg,阻燃滴落物称量)

9. 高温箱式炉: Nabertherm L9/11型(最高温度1100℃,炭化样品制备)

10. 数码成像系统: 高速摄像机(帧率1000fps,燃烧过程记录分析)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。