点击:95丨发布时间:2026-06-21 23:44:34丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,芯片阻燃性能试验
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
氧指数测定:
垂直燃烧试验:
水平燃烧试验:
灼热丝试验:
针焰试验:
烟密度测试:
毒性气体分析:
热释放速率:
熔融滴落物:
炭化深度:
1. 集成电路封装: DIP、SOP、QFP、BGA等封装形式的塑封材料,重点检测环氧树脂模塑料的阻燃等级
2. 芯片基板: FR-4、BT树脂、聚酰亚胺等芯片封装基板,评估基板材料的垂直燃烧特性
3. 功率器件: IGBT模块、功率二极管、晶闸管封装,关注高温环境下阻燃性能变化
4. 存储芯片: DDR内存芯片、闪存芯片封装,检测高密度封装下的燃烧特性
5. 处理器芯片: CPU、GPU、MCU等芯片封装,评估核心芯片封装材料的防火安全性
6. 传感器芯片: MEMS传感器、图像传感器封装,检测小型封装的阻燃特性
7. 射频芯片: RF功率放大器、射频前端模块,关注高频封装材料的阻燃性能
8. 汽车电子芯片: 车规级芯片封装,满足AEC-Q100车规认证防火要求
9. 航空航天芯片: 抗辐射加固芯片封装,满足航空电子设备防火标准
10. 芯片粘接材料: 芯片贴装用导电胶、绝缘胶,评估粘接材料的阻燃特性
国际标准:
国家标准:
1. 氧指数测试仪: FTT OL300型(氧浓度范围0-100%,精度±0.2%)
2. 垂直水平燃烧试验箱: UL 94燃烧测试仪(火焰高度可调10-125mm,计时精度0.1s)
3. 灼热丝试验仪: GW-3000型(温度范围室温-1000℃,升温速率可控)
4. 针焰试验仪: NFT-1000型(火焰高度12mm,施加时间可编程)
5. 烟密度测试箱: FTT SMOKE DENSITY型(光密度测量范围0-999,光源稳定性高)
6. 锥形量热仪: FTT CONE型(热辐射范围0-100kW/m²,氧消耗法测量)
7. 毒性气体分析仪: FTIR气体分析系统(检测限ppm级,多组分同时分析)
8. 电子天平: Mettler Toledo XS105型(称量精度0.01mg,阻燃滴落物称量)
9. 高温箱式炉: Nabertherm L9/11型(最高温度1100℃,炭化样品制备)
10. 数码成像系统: 高速摄像机(帧率1000fps,燃烧过程记录分析)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。