胶粘剂显微硬度绝缘强度试验

点击：939丨发布时间：2026-06-21 10:00:01丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，胶粘剂显微硬度绝缘强度试验

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

显微硬度测定：

• 维氏显微硬度：HV值测定、载荷范围10-1000gf
• 努氏显微硬度：HK值测定、适用于薄膜涂层

硬度分布测试：

• 表面硬度：胶层表面多点硬度测量
• 截面硬度分布：沿胶层厚度方向硬度变化

绝缘强度测定：

• 击穿电压：胶粘剂薄膜击穿电压值、kV
• 电气强度：击穿电压与厚度比值、kV/mm

体积电阻率测试：

• 直流体积电阻率：高阻计测定、单位Ω·cm
• 表面电阻率：方形电极法测定、单位Ω/□

介电性能分析：

• 介电常数：电桥法测定、不同频率下数值
• 介质损耗角正切：tanδ值测定、评估介电损耗

耐电弧性测试：

• 耐电弧时间：高压电弧作用下的耐电弧秒数
• 碳化程度：电弧作用后碳化通道观察

温度影响评估：

• 常温绝缘性能：23±2℃条件基准测试
• 高温绝缘性能：80℃、100℃、125℃条件下测试
• 高温硬度变化：热环境下的硬度保持率

固化程度影响：

• 未完全固化状态：固化度对硬度的影响
• 完全固化状态：最佳固化条件下的性能

检测范围

1.环氧树脂胶粘剂：电子封装胶、结构胶，重点评估环氧胶的绝缘性能和硬度

2.有机硅胶粘剂：导热硅胶、密封硅胶，侧重硅胶的电气绝缘特性

3.聚氨酯胶粘剂：PU密封胶、PU结构胶，关注PU胶的硬度范围和绝缘性

4.丙烯酸酯胶粘剂：UV固化胶、瞬干胶，评估快速固化胶的绝缘性能

5.酚醛树脂胶粘剂：绝缘层压胶、电工胶，侧重电工绝缘胶的高绝缘特性

6.热熔胶：EVA热熔胶、PO热熔胶，评估热熔胶的绝缘性能

7.导电胶：银浆导电胶、碳系导电胶，关注导电填料对绝缘性的影响

8.灌封胶：电子元器件灌封胶、电源灌封胶，评估灌封保护的绝缘可靠性

检测方法

国家标准：

• GB/T 4340.1-2009金属材料 维氏硬度试验 第1部分：试验方法
• GB/T 1408.1-2016绝缘材料 电气强度试验方法 第1部分：工频下试验
• GB/T 1410-2006固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法

行业标准：

• HG/T 3330-2012绝缘漆漆膜击穿强度测定法
• JC/T 618-2011绝热材料中可溶出氯化物等有害成分测定方法

国际标准：

• ASTM D149-09固体电绝缘材料工频击穿电压标准试验方法
• IEC 60243-1绝缘材料电气强度试验方法

检测设备

1.显微硬度计：HVS-1000型（载荷范围10-1000gf，精度±3%）

2.高压击穿试验仪：HVD-50kV型（最大电压50kV，升压速率可调）

3.高阻计：ZC36型（测量范围10¹⁴-10¹⁸Ω，精度±10%）

4.介电谱分析仪：Concept 80型（频率范围0.1Hz-10MHz）

5.耐电弧试验仪：高压电弧发生器（电流10mA，电压12.5kV）

6.恒温恒湿试验箱：温度范围-40-200℃，湿度控制10-98%RH

7.测厚仪：数显测厚仪（精度0.001mm）

8.金相显微镜：DM4000M型（放大倍数50-1000倍）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。