点击:930丨发布时间:2025-06-30 22:38:04丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,封装胶检测_第三方检测机构-中化所检测中心
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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
物理性能检测:
1. 环氧树脂封装胶: 应用于集成电路封装,检测重点为固化收缩率和热膨胀系数匹配。
2. 有机硅封装胶: 用于LED照明模组,侧重透明度保持和耐黄变性评估。
3. 聚氨酯封装胶: 柔性电子产品密封,检测粘结柔韧性和回弹恢复率。
4. 丙烯酸酯UV固化胶: 快速固化应用,检测UV照射速度和黏度稳定性控制。
5. 陶瓷填充封装胶: 高导热需求场景,检测热导率均匀性和填料分散度。
6. 导电封装胶: 电磁屏蔽元件用,检测电阻率一致性和粘结强度可靠性。
7. 低温固化封装胶: 敏感电子元件保护,检测低温固化温度及热敏感性阈值。
8. 高温封装胶: 汽车电子模块用,检测高温耐久性和化学稳定性表现。
9. 光学封装胶: 镜头及显示器件封装,检测折射匹配精度和气泡缺陷控制。
10. 生物兼容封装胶: 医疗设备密封,检测生物安全性认证和无毒释放验证。
国际标准:
1. 万能材料试验机: INSTRON 3369型(载荷范围0.01-5kN,精度±0.5%)
2. 旋转粘度计: Brookfield DV2T型(测量范围1-107cP,温度控制±0.1℃)
3. 差示扫描量热仪: TA Instruments Q200型(温度范围-180-725℃,分辨率0.1℃)
4. 热导率测试仪: NETZSCH LFA 467型(测量范围0.1-2000 W/m·K,激光闪光法)
5. 介电常数测试仪: Agilent E4980A型(频率范围20Hz-2MHz,精度±0.1%)
6. 盐雾试验箱: Q-FOG CCT1100型(温度范围0-70℃,喷雾量1-2ml/h)
7. 环境试验箱: ESPEC PSL-2KPH型(温度范围-70-180℃,湿度范围10-98%RH)
8. 紫外可见分光光度计: Shimadzu UV-2600型(波长范围190-900nm,带宽1nm)
9. 傅里叶红外光谱仪: PerkinElmer Spectrum Two型(分辨率4cm⁻¹,扫描范围4000-400cm⁻¹)
10. 绝缘电阻测试仪: HIOKI IR4056型(测量范围10^3-10^16 Ω,电压100-1000V)
11. 拉力试验机: Zwick Roell Z010型(最大载荷10kN,应变速率0.001-1000mm/min)
12. 老化试验箱: Memmert UF110型(温度范围0-300℃,均匀度±1℃)
13. 显微镜: Olympus BX53型(放大倍数50-1000x,数字成像系统)
14. 阿贝折光仪: Atago NAR-1T型(折射率范围1.300-1.700,精度±0.0002)
15. 激光闪光分析仪: Linseis LFA 1000型(热扩散率测量范围0.1-1000mm²/s)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
实验检测
荣誉资质
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