甘肃液体助焊剂成分检测_第三方检测机构-中化所检测中心

点击：958丨发布时间：2025-06-16 17:50:10丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，甘肃液体助焊剂成分检测_第三方检测机构-中化所检测中心

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

成分分析：

• 卤素含量测定：Cl≤800ppm、Br≤800ppm（参照IPCJ-STD-004）
• 金属杂质检测：Cu≤10ppm、Fe≤5ppm（参照GB/T3131）

• 粘度测试：流变指数≥0.8mPa·s（25℃）
• 密度测定：范围1.00-1.20g/cm³（参照ASTMD4052）

• 酸值测定：乙酸当量≤100mgKOH/g
• pH值测试：范围3.0-6.0（25℃）

• 绝缘电阻：≥10^12Ω·cm（参照IPCTM-650）
• 电导率测定：≤50μS/cm（25℃）

• 铜镜腐蚀：无穿透（参照ISO9454-1）
• 焊点腐蚀评级：等级≤1级

• 离子残留量：Cl^-≤1.5μg/cm²、Na^+≤0.5μg/cm²
• 有机物残留：总碳≤200ppm

• 挥发性有机物：TVOC≤50g/L（参照GB/T23985）
• 重金属含量：Pb≤5ppm、Cd≤1ppm

• 热稳定性：80℃存放168h无分层
• 氧化稳定性：过氧化值≤10meq/kg

• 润湿力：接触角≤30°（参照ASTMD7334）
• 扩展率：≥80%

• 醇类比例：乙醇≥70wt%
• 水含量：≤0.5wt%

检测范围

1.无铅焊接助焊剂：适用于Sn-Ag-Cu合金焊接，重点检测卤素控制及焊点可靠性

2.水溶型助焊剂：侧重pH值稳定性及清洗后残留物检测

3.松香基助焊剂：核心分析松香酸含量及热分解特性

4.免清洗助焊剂：关键检测离子残留量及绝缘性能

5.低固含量助焊剂：重点评估挥发物含量及焊接效果

6.高温应用助焊剂：侧重于热稳定性及高温下腐蚀性测试

7.电子封装助焊剂：强调金属杂质控制及微焊点可靠性

8.工业级通用助焊剂：核心检测酸值范围及环境适应性

9.高可靠性助焊剂：侧重电化学性能及长期老化测试

10.环保型助焊剂：重点分析VOC限值及生物降解性

检测方法

国际标准：

• IPCJ-STD-004助焊剂技术要求
• ISO9454-1软钎剂分类及要求
• ASTMD1293pH值测试标准
• ASTMD445粘度测定方法

• GB/T3131-2020电子级助焊剂技术要求
• GB/T23985挥发性有机化合物测试
• GB/T601化学试剂滴定分析通则
• GB/T6682水质分析方法

检测设备

1.离子色谱仪：ThermoScientificICS-6000（检测限0.1ppb）

2.气相色谱-质谱联用仪：Agilent8890/5977B（分辨率0.1Da）

3.原子吸收光谱仪：PerkinElmerPinAAcle900T（精度±0.5%）

4.pH计：METTLERTOLEDOSevenExcellence（范围0-14pH）

5.旋转粘度计：BrookfieldDV2T（转速0.3-100RPM）

6.紫外分光光度计：ShimadzuUV-2600i（波长范围190-1100nm）

7.电子天平：SARTORIUSCubisII（精度0.0001g）

8.热重分析仪：NETZSCHSTA449F5（温度范围RT-1500℃）

9.表面张力仪：KRÜSSK100（力范围0.01-100mN/m）

10.绝缘电阻测试仪：HIOKIIR4056（电压100-1000V）

11.恒温恒湿箱：ESPECSH-641（温度控制±0.5℃）

12.腐蚀测试装置：定制铜镜槽（符合ISO9454）

13.电导率仪：METTLERTOLEDOSevenCompact（范围0-200mS/cm）

14.残留物分析系统：离子色谱集成单元（检测限0.5μg/cm²）

15.热稳定性测试炉：CARBOLITEGHA12/300（升温速率10℃/min）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。