摇把焊接检测

外观检查：通过目视法检查焊缝的外观质量，包括焊缝成形、焊缝表面缺陷（如裂纹、气孔、未熔合等）。

超声波检测：利用超声波在材料中传播的特性，检测焊缝内部缺陷，如未焊透、夹渣等。

磁粉检测：适用于检测铁磁性材料焊缝表面或近表面缺陷，通过在工件表面施加磁场后观察磁粉聚集的情况来发现缺陷。

射线检测：使用X射线或γ射线透过焊缝，拍摄影像记录焊缝内部结构，识别内部缺陷(如气孔、夹杂物)。

渗透检测：适用于非多孔材料的焊缝表面缺陷检测，将渗透液涂覆在焊缝表面，渗入缺陷后再显影观察。

电磁涡流检测：通过电磁感应在导电材料焊缝中产生涡流，分析涡流变化识别表面及近表面裂纹。

超声波检测仪：利用高频声波探测焊接接头内部缺陷，如未熔合、气孔等，通过声波反射成像显示缺陷位置和大小。

X射线检测仪：采用X射线穿透焊缝照相，识别内部结构不连续性和缺陷，同时能显示体积型缺陷的位置和形状。

磁粉探伤仪：通过施加磁场在焊缝表面，识别表面及近表面的细微裂缝和不连续性，磁粉在缺陷处聚集显现形态。

渗透检测仪：利用可见或荧光染料渗透液涂布焊接表面，识别开放型表面缺陷，当渗透剂从缺陷中渗出后可被显示显现。

涡流检测仪：基于电磁感应原理，在焊接接头上检测导电材料表面和近表面裂纹，通过涡流变化探测不连续性。