LED蠕变检测

点击：96丨发布时间：2026-06-20 07:13:15丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，LED蠕变检测

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

高温蠕变性能检测：

• 稳态蠕变速率：最小蠕变速率（%/h）、蠕变应变率（s⁻¹）
• 蠕变应变曲线：初始应变、稳态应变、加速蠕变阶段分析（参照GB/T 2039）

电致蠕变检测：

• 电场下蠕变：恒定电流下的材料变形量（μm）、变形速率
• 电热耦合蠕变：通电发热条件下的蠕变行为特征

热应力蠕变检测：

• 热循环蠕变：温度循环下的累积应变（%）、残余变形量
• 热冲击蠕变：急冷急热条件下的蠕变响应

封装材料蠕变检测：

• 硅胶封装蠕变：封装胶的流变特性、体积变化率（%）
• 环氧树脂蠕变：封装环氧的蠕变模量衰减（MPa）

焊点蠕变检测：

• 焊料接头蠕变：焊点剪切强度衰减（%）、裂纹扩展速率
• 焊盘剥离：剥离力变化（N）、界面蠕变失效时间（h）

支架材料蠕变检测：

• 金属支架蠕变：铜基、铝基支架的高温变形量
• 陶瓷基板蠕变：基板翘曲度变化、平面度偏差（μm）

界面蠕变检测：

• 芯片-基板界面：界面剪切强度衰减、空洞扩展（参照JEDEC标准）
• 荧光粉-封装胶界面：界面分层时间、剥离面积（%）

长期可靠性蠕变检测：

• 寿命预测：基于蠕变数据的寿命外推（h）、可靠度评估
• 失效模式分析：蠕变导致的失效机理、失效时间分布

检测范围

1. 大功率LED器件： 检测高功率LED封装材料在高温工作条件下的蠕变性能，关注热界面退化

2. LED芯片： 评估LED外延芯片在电应力作用下的材料蠕变行为

3. LED封装材料： 针对硅胶、环氧树脂等封装胶，检测长期热老化下的蠕变特性

4. LED支架基板： 检测金属支架、陶瓷基板在高温环境下的尺寸稳定性

5. LED焊点： 评估LED模组焊点在热循环条件下的蠕变疲劳寿命

6. LED显示屏模组： 针对显示屏单元，检测长期点亮条件下的结构蠕变变形

7. LED灯珠： 检测直插式LED、贴片LED的封装蠕变性能

8. COB LED器件： 评估COB封装LED芯片阵列的基板蠕变特性

9. LED汽车照明： 针对车用LED前照灯，检测高温振动环境下的蠕变可靠性

10. LED背光模组： 检测电视、显示器背光LED的长期蠕变稳定性

检测方法

国际标准：

• ASTM E139-11 金属材料蠕变、蠕变断裂和应力断裂试验标准方法
• JEDEC JESD22-A108D 温度、偏压和运行寿命试验
• IEC 62341-6-1 有机发光二极管显示器 第6-1部分：机械应力试验方法
• JEDEC JESD22-A104D 温度循环试验

国家标准：

• GB/T 2039-2012 金属材料 单轴拉伸蠕变试验方法
• GB/T 10128-2007 金属材料 室温扭转试验方法
• GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
• GB/T 2611-2007 试验机 通用技术要求
• SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法

检测设备

1. 高温蠕变试验机： RD-50型（温度范围室温-1200℃，载荷范围0.1-50kN）

2. 电致蠕变测试系统： LED-Creep-100型（电流范围0-5A，温度范围室温-300℃）

3. 动态热机械分析仪： DMA Q800型（温度范围-150-600℃，频率范围0.01-200Hz）

4. 热机械分析仪： TMA 402F3型（温度范围-150-1550℃，位移分辨率0.125nm）

5. 焊点剪切测试仪： Dage Series 4000型（剪切力范围0-100kgf，精度±0.5%）

6. 高低温循环试验箱： GDJS-500型（温度范围-70-150℃，转换时间≤5min）

7. 激光位移传感器： LK-G500型（测量范围±10mm，分辨率0.05μm）

8. 恒流恒压电源： IT6302型（电压范围0-30V，电流范围0-5A，精度±0.1%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。