壳线检测

检测项目

1.裂纹深度检测：测量范围0.1-500μm，分辨率0.05μm
2.线宽精度分析：公差0.5μm，重复精度0.2μm
3.表面粗糙度测定：Ra0.05-6.3μm
4.涂层厚度测量：覆盖层0.01-2000μm
5.导电性能测试：电阻率10^-6-10¹²Ωm

检测范围

1.半导体封装材料：BGA基板、QFN引线框架
2.精密金属部件：航空发动机叶片、医疗植入物
3.高分子薄膜：柔性电路基材、光学保护膜
4.陶瓷基板：LED散热基板、功率模块衬底
5.复合材料结构件：碳纤维增强构件、多层防护壳体

检测方法

1.ASTME3-11金相显微分析法
2.ISO6507-1维氏硬度测试法
3.GB/T11344超声波测厚规范
4.IEC62321-7X射线荧光光谱法
5.GB/T4340.2显微硬度梯度测试

检测设备

1.奥林巴斯DSX1000数码显微镜：5000倍光学放大
2.三丰SJ-410表面粗糙度仪：触针半径2μm
3.岛津EDX-7000X射线荧光仪：元素分析范围Be-U
4.尼康ECLIPSELV150金相显微镜：微分干涉对比系统
5.KeysightB2902A精密源表：最小电流分辨率10fA
6.ZwickZHU2.5硬度计：试验力0.09807-9.807N
7.德国FischerMP0涡流测厚仪：非接触式测量模式
8.美国PerkinElmerDMA8000动态热机械分析仪
9.布鲁克ContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm
10.日立SU3500钨灯丝电镜：15kV加速电压

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。