检测项目
1.熔点检测：测定材料固态-液态相变温度（测试范围：-50℃~2000℃）
2.热变形温度（HDT）：评估材料在0.45MPa/1.82MPa载荷下的形变温度
3.玻璃化转变温度（Tg）：测定非晶态聚合物链段运动起始温度（精度±0.5℃）
4.热导率测试：测量材料导热系数λ值（范围0.01~2000W/(m·K)）
5.比热容测定：计算材料单位质量热容量（测试误差≤±2%）
检测范围
1.金属材料：铝合金、钛合金、不锈钢等高温合金相变分析
2.高分子材料：工程塑料（PC/ABS/PEEK）、橡胶制品的热稳定性评估
3.电子元件：PCB基板、芯片封装材料的Tg与CTE匹配性测试
4.建筑材料：混凝土水化热监测、保温材料导热系数测定
5.食品医药：冻干制品玻璃化转变温度、药品熔融特性分析
检测方法
1.ASTME794：差示扫描量热法（DSC）测定熔点与结晶温度
2.ISO11357-2：动态力学分析（DMA）测量聚合物Tg值
3.GB/T3399：塑料热变形温度三点弯曲试验法
4.ISO22007-2：瞬态平面热源法测定热扩散系数
5.GB/T19466.3：比热容测量的调制式DSC技术
检测设备
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。