阴模检测

光学显微镜法：使用高倍显微镜观察试样表面形貌，识别可能的阴模缺陷，如表面凹陷或不规则。

显形剂涂覆法：涂覆能渗透阴模缺陷的显形剂，待其干燥后，通过显微镜观察被显色区域。

超声波检测法：利用超声波探头扫描材料，检测回波信号的变化，以判断可能存在的阴模缺陷。

X射线检测法：利用X射线透过材料，检测材料密度差异，从而判断是否存在阴模缺陷。

激光扫描法：利用激光扫描表面，记录表面形貌的变化，检测潜在的阴模缺陷。

CT扫描法：通过计算机断层扫描技术，重构三维影像以识别材料内部的阴模缺陷。

液体浸入法：将试样浸入着色液体，利用毛细作用使液体渗入阴模缺陷，并通过表面清洗后观察有无残留痕迹。

磁粉检测法：适用于铁磁性材料，通过在试样表面撒上磁粉并施加磁场，观察磁粉在阴模缺陷处的聚集。

超声波检测仪：用于检测阴模内部的缺陷和断层，通过高频声波穿透模具材料并反射以获取内部结构信息。

目视检测设备：配备镜头和照明装置，方便观察阴模表面和边缘的瑕疵，例如裂纹或磨损。

磁粉探伤仪：适用于磁性材料制成的阴模，通过施加磁场和使用磁粉呈现表面和次表面的缺陷。

激光扫描仪：通过激光反射来测量和比较阴模的表面形状，确保其是否符合设计规格和公差。

三坐标测量仪（CMM）：用来精确测量阴模的几何尺寸，确保各部分符合设计要求，识别形变或磨损。