有缺陷焊缝检测

目视检测：通过肉眼或借助放大镜检查焊缝的外观质量，如表面裂纹、气孔和焊瘤等。

超声波检测：利用高频超声波在焊缝中传播，由探头接收波形反射信号，以判断内部缺陷。

射线检测：通过X射线或γ射线穿透焊缝材料，然后对射线的吸收模式进行分析，找出内部缺陷。

磁粉检测：对于铁磁材料，通过在焊缝周围施加磁场，缺陷部位会泄漏磁场线，使喷洒的磁粉聚集，显露出缺陷。

渗透检测：在焊缝表面涂上有色渗透剂，进入开放性表面缺陷后将其清除，再用显像剂显现缺陷位置。

涡流检测：在焊缝中引入变化磁场，分析电磁场与缺陷的相互作用，以检测表面和近表面缺陷。

相控阵超声检测：利用多个独立控制的超声波探头，形成不同声束方向和焦点，实现高分辨率检测。

红外热成像检测：通过加热焊缝，利用红外摄像机捕捉热分布变化，检测表面和内部缺陷。

超声波探伤仪：利用超声波反射进行检测，可有效识别焊缝内部的裂纹、气孔和夹杂等缺陷。

射线探伤仪：通过X射线或γ射线穿透焊缝，并在胶片或数字探测器上成像，用于检测焊缝的内部缺陷。

磁粉探伤仪：利用磁场和磁粉的互动来检测表面及近表面缺陷，如裂纹和焊缝根部未焊透等。

渗透探伤仪：通过涂抹渗透液渗入表面开口缺陷，再显现出来，主要用于表面缺陷检测。

涡流探伤仪：利用电磁感应原理检测导电材料的表面和近表面缺陷，适用于厚度小的材料。

相控阵超声波检测仪：能够以不同角度发送和接收超声波，实现更精确的焊缝内部缺陷检测。

红外热成像仪：检测焊缝的热辐射不均匀性，用于识别焊缝缺陷和质量问题。