脆性电气碳化硅试验

点击：961丨发布时间：2026-04-21 21:22:32丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，脆性电气碳化硅试验

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.力学强度测试：弯曲强度，压缩强度，断裂韧性。

2.脆性评估：脆性指数，显微硬度，压痕形貌分析。

3.物理性能：体积密度，显气孔率，吸水率。

4.微观组织分析：晶粒尺寸，物相组成，晶界组织观察。

5.电气特性检测：击穿电压，体积电阻率，介电常数。

6.表面质量评估：表面粗糙度，平整度，微裂纹深度。

7.热学性能测试：导热系数，比热容，热膨胀系数。

8.抗热震性能：急冷急热循环测试，强度保持率评估。

9.加工损伤检测：切割损伤层深度，研磨划痕分布。

10.内部缺陷探测：空洞率，夹杂物分布，晶格畸变程度。

11.化学稳定性：耐酸碱腐蚀性，高温氧化增重。

12.疲劳性能：循环载荷下的机械疲劳，热疲劳稳定性。

检测范围

碳化硅单晶片、碳化硅外延片、碳化硅功率器件、碳化硅陶瓷基板、碳化硅绝缘零件、碳化硅密封环、碳化硅结构件、碳化硅热敏电阻、碳化硅变阻器、碳化硅加热元件、碳化硅粉末原料、碳化硅复合材料、碳化硅晶圆、碳化硅封装材料、碳化硅涂层

检测设备

1.万能试验机：用于测试材料的抗拉、抗压及弯曲强度，评估其力学承载能力。

2.显微硬度计：通过压痕法测量材料硬度，并据此计算材料的脆性指数。

3.扫描电子显微镜：观察材料的微观断口形貌、晶粒结构以及微小缺陷分布。

4.激光导热仪：测定材料在不同温度条件下的热扩散率和导热系数。

5.能量色散光谱仪：对材料内部的元素组成及杂质分布进行定性与定量分析。

6.绝缘电阻测试仪：测量材料在高电压环境下的电阻率，评价其电气绝缘性能。

7.激光干涉仪：检测晶圆或基板的表面平整度、翘曲度等关键几何参数。

8.热膨胀分析仪：记录材料随温度变化的尺寸线性变化，计算热膨胀系数。

9.超声波检测仪：利用声波在介质中的传播特性，探测材料内部的裂纹与空洞。

10.电感耦合等离子体发射光谱仪：精确分析材料中痕量金属元素的含量，确保材料纯度。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。