线路板防霉性能测试

点击：1丨发布时间：2025-07-07 10:09:51丨关键词：CMA/CNAS资质，中析研究所，线路板防霉性能测试

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

基材固有特性：

• 吸水率：24h吸水量≤0.8%（IPC-TM-6502.6.2.1）
• 表面能：接触角≥75°（ISO19403-2）
• 玻璃化转变温度：Tg≥140℃（DSC法，IPC-TM-6502.4.25）

• 抗菌剂含量：有机锡化合物≥200ppm（IEC62321-8）
• 膜层附着力：胶带剥离0级（ASTMD3359）
• 耐湿热性：85℃/85%RH1000h后无起泡（JISC5012）

• 霉菌生长等级：28天培养≤2级（ISO846MethodA）
• 抑菌圈直径：≥5mm（AATCC147）
• 代谢产物腐蚀：铜离子析出量≤3μg/cm²（GB/T2423.16）

• 表面绝缘电阻：湿热后≥1×10⁸Ω（IPC-9203）
• 电化学迁移：CAF形成时间≥500h（IPC-TM-6502.6.25）
• 漏电流增量：≤0.5μA@50VDC（IEC60068-2-3）

• 铜箔剥离强度：残留率≥85%（IPC-TM-6502.4.8）
• 焊点抗剪强度：≥40N（J-STD-002）
• 阻焊层脆化：弯曲半径5mm无裂纹（IPC-SM-840）

• 温度循环：-40℃~125℃500次ΔR≤10%（JESD22-A104）
• 高压蒸煮：121℃/100%RH96h后外观无异常（JEDECJESD22-A102）
• 盐雾+霉菌复合：168h盐雾+28天霉菌后绝缘电阻≥1×10⁷Ω（GJB150.10/11）

• 增塑剂含量：邻苯二甲酸酯≤0.1%（CPSC-CH-C1001）
• 卤素残留：Cl+Br≤900ppm（IEC61249-2-21）
• 重金属析出：Pb≤0.1μg/cm²/week（EN1811）

• 粗糙度：Ra≤3.2μm（ISO4287）
• 表面电荷：静电消散时间≤2s（ANSI/ESDSTM11.11）
• 污染物检测：离子污染度≤1.56μgNaCl/cm²（IPC-TM-6502.3.25）

• 湿热老化：1000h后介电常数变化ΔDk≤0.2（IPC-4101）
• 霉菌孢子存活率：孢子灭活率≥99.9%（ISO22196）
• 材料降解度：FTIR特征峰偏移≤5cm⁻¹（ASTME1252）

• 毒性释放：VOC总量≤100μg/m³（GB/T29899）
• 燃烧性能：JianCe94V-0级（试样厚度1.6mm）
• 生物相容性：细胞毒性≤1级（ISO10993-5）

检测范围

1.FR-4环氧基板材：检测重点为玻璃纤维布浸胶均匀性及高温高湿下的分层倾向，量化溴化阻燃剂对霉菌抑制的协同效应

2.高频PTFE基板：关注微孔结构吸湿导致的介电损耗变化，验证含氟涂层在菌群代谢酸环境下的稳定性

3.金属基铝基板：检测导热胶层在湿热应力下的开裂风险及氧化铝陶瓷填料对微生物附着的抑制作用

4.柔性聚酰亚胺板：评估增塑剂迁移引发的表面粘性变化及铜箔表面处理层（OSP/ENIG）的抗菌持久性

5.陶瓷基板：检测氧化铝/氮化铝基板微孔内菌丝生长深度及银浆导体的电化学腐蚀速率

6.阻焊油墨：重点分析UV固化度与丙烯酸树脂水解率的相关性，量化颜料中重金属离子对霉菌生长的催化作用

7.三防涂覆材料：检测聚氨酯/有机硅/丙烯酸树脂涂层的透湿率（≤10g/m²·24h）及划痕处菌丝渗透深度

8.电子胶粘剂：验证环氧/硅酮胶在85℃/85%RH条件下的交联度变化及增粘剂成分的抗菌有效性

9.连接器镀层：检测镍底层孔隙率（≤5pores/cm²）及金镀层厚度（≥0.8μm）对电化学迁移的阻断效果

10.组装成品板：评估元器件底部缝隙的菌落聚集风险及BGA焊点周围离子迁移导致的绝缘失效阈值

检测方法

国际标准：

• IEC60068-2-10:2022霉菌生长试验基本规程
• ISO846:2019塑料在真菌作用下的行为评估
• ASTMG21-15(2021)合成高分子材料抗真菌性测定
• IPC-TM-6502.6.1印制板霉菌抵抗性测试
• MIL-STD-810HMethod508.8真菌侵蚀试验

• GB/T2423.16-2022电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验J及导则：长霉
• GB/T15972.30-2021光纤试验方法环境性能-霉菌生长
• SJ/T11200-2016印制板用覆铜箔层压板霉菌试验方法
• GJB150.10A-2009军用设备霉菌试验（含孢子悬液制备规范）
• GB/T4768-2008防霉包装技术要求（附录B加速试验法）

检测设备

1.霉菌培养箱：HWS-150B型（控温范围20-60℃，湿度偏差±3%RH，紫外线灭菌功能）

2.生物安全柜：BSC-1500ⅡA2级（HEPA过滤效率99.99%，风速0.3m/s±0.025）

3.扫描电镜：PhenomProX（分辨率15nm，低真空模式观测菌丝渗透）

4.绝缘电阻测试仪：6517B型（测量范围10⁶-10¹⁶Ω，测试电压100-1000VDC）

5.离子色谱仪：ICS-6000（检测限0.1ppb，可分析甲酸/乙酸等有机酸代谢物）

6.恒温恒湿箱：THS-080（温控精度±0.5℃，湿度范围30-98%RH）

7.表面能分析仪：OCA50（自动滴液系统，接触角分辨率0.01°）

8.电化学工作站：PGSTAT204（阻抗测试频率10μHz-1MHz，CAF测试专用夹具）

9.热重分析仪：TGA550（升温速率0.1-100℃/min，检测材料分解温度偏移）

10.傅里叶红外光谱仪：NicoletiS20（波数范围7800-350cm⁻¹，ATR附件检测表面官能团变化）

11.激光共聚焦显微镜：LEXTOLS5000（Z轴分辨率10nm，3D重建菌落结构）

12.等离子发射光谱仪：iCAPPRO（检出限0.01ppm，检测金属离子析出量）

13.振动试验系统：V9-800（最大推力800kgf，复合环境应力测试）

14.超景深显微镜：VHX-7000（5000倍光学变焦，观测焊点腐蚀形态）

15.气相色谱质谱联用仪：8890-5977B（VOC检测限0.01μg/m³，分析微生物代谢气体）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

📝 报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

⏳ 检测周期：7~15工作日，可加急。

🏅 资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

📏 标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

🔬 非标测试：支持定制化试验方案。

📞 售后：报告终身可查，工程师1v1服务。