铜层检测

点击：4丨发布时间：2025-05-21 11:06:42丨关键词：CMA/CNAS资质，中析研究所，铜层检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.厚度测量：采用X射线荧光法（XRF）或金相切片法，测量范围0.5-200μm，误差≤5%
2.附着力测试：依据划格法（ASTMD3359）或剥离法（GB/T5270），附着力等级≥3B
3.表面粗糙度：使用接触式轮廓仪（Ra值≤1.6μm）或白光干涉仪（Sa值≤2.0μm）
4.孔隙率检测：通过硝酸蒸汽试验（ISO4524）判定孔隙数量≤5个/cm
5.硬度测试：显微维氏硬度计（HV0.1）测量范围50-300HV

检测范围

1.PCB板铜箔层：评估电子电路导电层厚度均匀性及结合强度
2.铜包铝线材：检测界面扩散层厚度及电阻率变化
3.电镀铜连接器：验证耐盐雾性能（≥48h）及接触电阻≤10mΩ
4.铜镍复合管材：分析过渡层元素分布（EDS线扫描）
5.真空镀膜铜层：测量方阻值（≤0.1Ω/□）及热稳定性（200℃/1h）

检测方法

1.ASTMB748-90(2021)：X射线荧光法测定镀层厚度
2.ISO1463-2021：金相显微镜法定量分析截面结构
3.GB/T5270-2020：热震试验（-196℃~150℃循环）评估结合力
4.ASTME384-22：显微硬度测试规范
5.IEC60454-3-2：高温高湿试验（85℃/85%RH/1000h）

检测设备

1.FischerXDV-μX射线测厚仪：分辨率0.01μm，支持多层镀层分析
2.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜：配备500万像素CCD及能谱模块
3.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：触针半径2μm，行程范围350mm
4.Q-FogCCT1100盐雾试验箱：符合ASTMB117循环腐蚀标准
5.Agilent34461A数字万用表：6位精度电阻测量
6.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：物相分析精度0.0001
7.Instron5967万能材料试验机：最大载荷30kN，剥离速度0.5-500mm/min
8.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：元素检出限≤0.1ppb
9.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍超景深三维成像
10.NetzschDSC214差示扫描量热仪：温度精度0.1℃