耐内压力测试
点击：939丨发布时间：2026-01-15 13:31:04丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，耐内压力测试
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1.气密性测试：内部压力保持测试，泄漏率检测，密封完整性验证。
2.爆破压力测试：最大内部承压极限测定，失效压力点定位，破坏模式分析。
3.循环压力疲劳测试：周期性内部压力加载测试，压力循环寿命评估，结构疲劳特性分析。
4.热压力联合测试：温度与内部压力耦合作用测试，热机械应力评估，材料界面可靠性验证。
5.压力上升速率测试：内部压力爬升速度对封装影响测试，快速增压耐受性评估。
6.长期压力耐久测试：恒定内部压力长时间保持测试，应力松弛效应研究，长期可靠性评估。
7.压力冲击测试：内部瞬时高压冲击测试，抗压力冲击能力验证，脆性断裂分析。
8.封装结构形变测试：加压过程中封装体外形尺寸变化监测，弹性形变与塑性形变测量。
9.内部空腔压力分布测试：复杂腔体内多点压力监测，压力分布均匀性分析。
10.压力敏感参数测试：在施加内部压力条件下，对元件电性能参数进行监测与关联分析。
11.封口与界面强度测试：盖板粘结、焊接封口处耐压强度测试，界面分层失效评估。
12.残余应力测试：加压卸载后封装体内部残余应力测定，应力集中区域识别。
检测范围
芯片封装体、陶瓷封装外壳、金属管壳、光电子器件封装、集成电路、微机电系统传感器、继电器与开关密封腔体、电力电子模块、气密封装连接器、真空封装器件、锂电池铝塑膜软包、小型压力容器原型、医用植入器件封装、航空航天用密封电子单元、汽车传感器封装、晶体振荡器外壳、射频模块封装、液冷散热模组流道
检测设备
1.精密压力试验机：用于施加精确可控的内部压力或负压；具备高精度压力传感器和闭环控制系统。
2.气密性检漏仪：用于检测微小泄漏；常采用压差法、氦质谱检漏法等高灵敏度方法。
3.高低温压力试验箱：用于在温度循环或恒温条件下进行压力测试；集成温控与压力加载功能。
4.压力循环疲劳试验台：用于模拟周期性内部压力变化；可编程控制压力波形、频率与循环次数。
5.爆破压力测试装置：用于测试样品直至破裂；配备安全防护罩和高速数据采集系统以记录失效瞬间。
6.内部压力校准系统：用于校准测试系统的压力精度；包含标准压力源和比对仪表。
7.形变与应变测量系统：用于监测加压过程中的样品形变；如激光位移计、数字图像相关系统。
8.多通道压力数据采集仪：用于同步记录多个位置的压力传感器信号；实现压力分布实时监控。
9.环境模拟压力舱：用于模拟高空低压或深海高压等特定环境下的内部压力测试。
10.显微观察与记录系统：用于在测试过程中或测试后，对样品封装表面和界面进行显微观察与缺陷记录。
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
前沿项目