石墨圆片检测
点击：91丨发布时间：2025-05-28 09:22:47丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，石墨圆片检测
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1.厚度偏差：测量范围Φ20-500mm圆片，精度0.005mm
2.密度测定：真密度1.75-2.25g/cm；表观密度1.50-2.00g/cm
3.抗压强度：轴向载荷测试≥45MPa（各向同性石墨）
4.电阻率：四探针法测量8-15μΩm（室温25℃）
5.热导率：激光闪射法测定80-150W/(mK)
6.灰分含量：高温灼烧法≤0.5%（高纯级）
7.孔隙率：压汞法测试≤15%（孔径分布0.1-10μm）
检测范围
1.高纯石墨圆片（纯度≥99.99%）：半导体晶圆制造载具
2.膨胀石墨圆片（膨胀容积≥200mL/g）：核级密封组件
3.各向同性石墨圆片（CTE≤4.510⁻⁶/℃）：光伏单晶炉热场
4.浸渍树脂石墨圆片（巴氏硬度≥60）：耐腐蚀泵阀密封环
5.碳纤维增强石墨圆片（弯曲强度≥120MPa）：燃料电池双极板
检测方法
1.ASTMC611：人造石墨电阻率测试规范
2.ISO18515：碳素材料抗弯强度测定
3.GB/T3518-2020：鳞片石墨化学分析方法
4.GB/T5594.3-2018：电子元器件结构陶瓷材料厚度测试
5.ISO12987：碳素材料热扩散系数激光闪射法
6.ASTMD7775：石墨材料弹性模量脉冲激励法
7.JISR7222：石墨制品体积密度测试规程
检测设备
1.MitutoyoCRYSTA-ApexS574三坐标测量机：三维尺寸精度1μm
2.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪：温度范围-125℃~1100℃
3.Agilent4200A-SCS半导体参数分析仪：电阻率分辨率0.01μΩcm
4.Instron5967万能材料试验机：最大载荷50kN/精度0.5%
5.Olympus38DLPlus超声波测厚仪：最小分辨率0.001mm
6.MicromeriticsAutoPoreV9600压汞仪：孔径分析范围3nm~360μm
7.ShimadzuEDX-7000X荧光光谱仪：元素分析精度ppm级
8.MettlerToledoXS205电子天平：称量精度0.01mg
9.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍表面形貌分析
10.ThermoScientificARLEQUINOX1000XRD：晶体结构分析精度0.0001
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
前沿项目