半自形晶粒状结构检测

点击：94丨发布时间：2025-05-19 14:05:53丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，半自形晶粒状结构检测

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.晶粒尺寸分布：测量等效直径5-200μm范围内的晶粒占比
2.形状因子分析：计算0.3-0.9区间内的长宽比与圆度参数
3.取向差角统计：记录2-15小角度晶界占比
4.相含量测定：定量分析主相（≥85%）与次相（≤15%）比例
5.晶界特征分布：测定Σ3/Σ9特殊晶界占比（5%-40%）

检测范围

1.金属合金：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）
2.陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、碳化硅（SiC）
3.地质矿物：花岗岩类火成岩样本（石英/长石含量≥60%）
4.半导体材料：多晶硅铸锭（纯度≥99.9999%）
5.高温合金：镍基超合金（Inconel718/HastelloyX）

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒度测定标准图谱比对法
2.ISO13383-1:2012：显微结构表征的SEM定量分析方法
3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验规程
4.ASTME2627-13：EBSD取向成像标准流程
5.GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定方法
6.ISO16700:2016：扫描电镜校准规范

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV,配备二次电子/背散射探测器
2.OxfordX-Max50能谱仪：元素分析范围B-U,能量分辨率127eV
3.BrukereFlashFSEBSD系统：采集速度3000pps,角度分辨率0.5
4.LeicaDM2700M金相显微镜：最大放大倍数1000X,配备Clemex图像分析模块
5.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
6.ThermoScientificARLEQUINOX100X射线衍射仪：角度范围0-1602θ
7.KeyenceVHX-7000数字显微镜：景深合成功能,三维表面重建
8.BrukerD8ADVANCEXRD系统：Cu靶Kα辐射,扫描速度0.01/s-10/s
9.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2000gf,自动压痕测量
10.Gatan653精密离子抛光仪：氩离子束能量1-8kV,用于EBSD样品制备

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。