悬吊式硬晶体检测

点击：94丨发布时间：2025-05-19 11:01:20丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，悬吊式硬晶体检测

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.表面硬度测试：维氏硬度HV0.5-HV10载荷范围测量
2.晶体取向偏差分析：角度分辨率0.05
3.残余应力分布：测量精度5MPa
4.微观裂纹探测：最小检出尺寸0.1μm
5.热膨胀系数测定：温度范围-60℃~300℃

检测范围

1.单晶硅/碳化硅半导体基板
2.蓝宝石光学窗口片
3.石英晶体谐振器
4.硬质合金切削刀具涂层
5.金刚石复合片钻头基体

检测方法

1.ASTME384-22显微硬度测试标准方法
2.ISO14705:2016表面残余应力X射线衍射法
3.GB/T13301-2019金属材料热膨胀系数测定规范
4.ASTME112-13晶粒度测定标准指南
5.GB/T3488-2015硬质合金显微组织金相测定

检测设备

1.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪（应力分析）
2.MitutoyoHM-200显微硬度计（载荷分辨率0.01gf）
3.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜（12000）
4NetzschDIL402Expedis热膨胀仪（0.05μm/℃）
5.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜（EBSD系统）
6KeyenceVHX-7000数字显微镜（3D表面重构）
7Agilent5500AFM原子力显微镜（纳米级形貌分析）
8ShimadzuHMV-G21ST显微硬度测试系统（自动压痕测量）
9MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射平台（高温附件）
10Instron6800系列动态疲劳试验机（轴向加载精度0.5%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。