高温测试

点击：940丨发布时间：2026-01-23 10:33:58丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，高温测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1. 高温工作寿命测试：额定负载下的持续高温运行测试、高温下的功能与性能监测、参数漂移量测。

2. 高温存储测试：非工作状态下的长期高温放置测试、材料与结构稳定性评估、恢复常温后的性能验证。

3. 高温电气性能测试：高温环境下直流参数测试、交流参数测试、开关特性测试、绝缘电阻测试。

4. 高温结温测试：热阻测量、最大结温验证、功率循环下的温升特性分析。

5. 高温环境适应性测试：温度循环测试、温度冲击测试、高温高湿组合测试。

6. 高温耐久性测试：加速寿命测试、高温下的疲劳特性评估、长期可靠性验证。

7. 高温失效分析：高温诱发的失效模式分析、失效机理定位、材料热退化研究。

8. 高温焊接热测试：耐焊接热性能测试、回流焊温度曲线模拟、封装体抗热冲击能力评估。

9. 高温下的机械性能测试：高温拉伸强度测试、高温硬度测试、热膨胀系数测量。

10. 高温密封性测试：高温下气密性检测、封装完整性评估、防潮能力验证。

11. 高温信号完整性测试：高温下的信号传输质量评估、时序分析、噪声特性测试。

集成电路、分立半导体器件、电阻器、电容器、电感器、磁性元件、连接器与接插件、石英晶体振荡器、传感器、继电器、开关、印刷电路板、光电元器件、模块与电源组件、微波器件

1. 高低温试验箱：提供精确可控的高温环境，用于元器件的高温存储、工作寿命及适应性测试；具备程序控温与长时间稳定运行能力。

2. 高温动态老化测试系统：在高温环境下对元器件施加电应力进行老化筛选；集成多路电源与信号监控单元。

3. 热流计与热成像系统：非接触式测量元器件表面温度分布与热流密度；用于分析热设计缺陷与定位过热点。

4. 高温探针台：支持在高温真空或惰性气体环境下对芯片进行精密电气测量；配备高温专用探针卡与显微镜。

5. 精密参数分析仪：测量元器件在高温条件下的直流与低频交流参数；具备高精度电压电流源与测量单元。

6. 网络分析仪：测试高频元器件在高温环境下的散射参数；评估其高频性能的温度稳定性。

7. 高温力学试验机：用于测试材料或小型元器件在高温下的拉伸、压缩、弯曲等力学性能。

8. 热重分析仪：通过测量样品质量随温度的变化，分析材料的热稳定性、分解温度及组成。

9. 示波器与逻辑分析仪：捕获与分析高温下元器件的时域信号与数字逻辑状态；验证其功能与时序是否正常。

10. 密封性检漏仪：采用氦质谱法等技术，检测元器件封装在高温前后或高温过程中的密封性能。

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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