印刷电路板检测

视觉检查：使用放大镜或者显微镜，通过人工目视检测印刷电路板（PCB）上的缺陷，如焊接不良、刮伤或组件错位。

自动光学检测（AOI）：使用自动化设备对PCB进行扫描和成像，检测图像与标准图像进行比对，识别出焊接缺陷、短路或开路等问题。

X射线检测：通过X射线透视技术检查PCB内部结构，特别是用于检测多层板或有隐藏焊接点的电路板，以识别焊接缺陷或内部结构问题。

功能测试：将PCB连接至测试设备，模拟实际工作条件，测试其电气性能和功能完整性，确保电路正常工作。

飞针测试：使用可移动探针接触PCB的各种测试点，逐个检测电气连接是否正常，主要用于小批量生产或样品检测。

在线电测试（ICT）：在生产线中使用专门设计的夹具和探针阵列进行快速测试，检查每个电气节点的连接性和组件的参数。

自动光学检测仪（AOI）：利用光学原理，通过相机拍摄印刷电路板上的图像，并自动识别和检测缺陷，如开路、短路、焊点质量等。

X射线检测仪：使用X射线技术检测焊接点和内部连接，能够识别夹层中的缺陷，如断裂、孔洞和焊接不良。

飞针测试仪：通过可移动的探针接触PCB上的测试点，检测电路的短路、开路和电阻值，是用于功能测试的常用工具。

在线测试仪（ICT）：集成在生产线上的系统，适用于大批量生产，通过固定探针对每个焊点进行全面的功能测试和参数测量。

功能测试仪：模拟实际工作环境，验证PCB在各种电气参数和功能下的表现，确保成品在预期应用中的可靠性和稳定性。

三坐标测量仪（CMM）：使用机械探针或激光进行三维测量，检测和验证PCB板的几何尺寸和相对位置，对机械公差进行评估。

电气量测量仪：用于测量电流、电压等电气参数，确保PCB在设计规格范围内正常工作，并分析电气特性表现。

绝缘电阻测试仪：用于检查印刷电路板各导体间的绝缘性，确保没有漏电等隐患存在，提高产品安全性。