点击:5丨发布时间:2025-07-13 08:03:35丨关键词:CMA/CNAS资质,中析研究所,芯片封装氮气分析
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
纯度检测:
1.封装基板材料:包括FR-4和BT树脂基板,检测重点为氮气对铜焊盘腐蚀抑制和热膨胀系数影响
2.硅片封装体:覆盖Flip-Chip和BGA封装,侧重氮气纯度和水分对芯片互连可靠性的影响
3.焊料合金:SAC305和SnPb焊料,检测重点为氮气环境下焊点氧化程度和润湿性变化
4.封装胶粘剂:环氧树脂和聚酰亚胺胶,聚焦氮气杂质对胶粘剂固化速度和粘结强度的影响
5.引线框架材料:铜合金和Alloy42框架,检测重点为氮气氧含量对框架表面氧化层的控制
6.密封盖材料:陶瓷和金属密封盖,侧重氮气泄漏率和压力稳定性对密封完整性的影响
7.气体供应系统:液氮储罐和管道系统,检测重点为氮气源纯度衰减和输送过程杂质引入
8.封装设备腔体:回流焊炉和键合机腔体,聚焦氮气环境参数对设备运行稳定性的影响
9.芯片钝化层:SiN和SiO2钝化层,检测重点为氮气烃类杂质对层间介电常数的影响
10.封装终端产品:存储器芯片和逻辑器件,侧重氮气分析对最终产品可靠性和寿命的验证
国际标准:
1.气相色谱仪:GC-2030型(分辨率0.01ppm,检测限0.0001ppm)
2.露点分析仪:DP-8800型(测量范围-100°Cto+20°C,精度±0.1°C)
3.红外气体分析仪:IRGAS-500型(波长范围2-15μm,检出限0.05ppm)
4.质谱仪:MS-3000型(质量范围1-500Da,灵敏度0.001ppm)
5.电化学传感器:ECS-200型(响应时间<10s,量程0-100ppm)
6.流量计:FM-100型(精度±0.2%,范围0.01-100L/min)
7.压力传感器:PS-500型(压力范围0-1000kPa,误差±0.1%)
8.水分分析仪:H2O-800型(检测限0.1ppm,操作温度-40°Cto+60°C)
9.颗粒计数器:PC-600型(粒径分辨率0.1μm,计数范围0-10000个/m³)
10.气体校准系统:GCS-400型(混合精度±0.01%,流量控制0.1-10L/min)
11.温度湿度箱:THB-250型(温度范围-70°Cto+150°C,湿度范围10-95%RH)
12.泄漏检测仪:LD-300型(灵敏度1×10⁻⁸mbar·L/s,测试压力50-500kPa)
13.紫外光谱仪:UVS-700型(波长范围190-400nm,检出限0.02ppm)
14.微生物采样器:MB-100型(采样率1-100L/min,培养温度25-37°C)
15.稳定性测试台:ST-900型(长期运行≥720h,参数漂移≤0.01%)
📝 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
⏳ 检测周期:7~15工作日,可加急。
🏅 资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
📏 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
🔬 非标测试:支持定制化试验方案。
📞 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。