半导体特种气体纯度测试

点击：92丨发布时间：2025-06-24 20:24:25丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，半导体特种气体纯度测试

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

水分含量检测：

• 露点测试：露点温度（≤-70°C）水分浓度（≤0.5ppb，参照SEMIC3.15）
• 卡尔费休法测定：水分含量（≤1ppb）滴定精度（±0.1μg）

氧含量检测：

• 氧浓度测定：氧含量（≤0.5ppb）、检测限（0.1ppb）
• 电化学传感器法：氧杂质（≤1ppb）响应时间（<30s）

氮含量检测：

• 氮杂质分析：氮浓度（≤1ppb）、参照SEMIC3.21
• 气相色谱法：氮含量偏差（±0.2ppb）重现性（RSD≤5%）

碳氢化合物检测：

• 总烃测试：总烃浓度（≤0.05ppb）、甲烷含量（≤0.01ppb）
• 气相色谱-质谱法：碳氢化合物谱图识别（检出限0.01ppb）

颗粒物计数检测：

• 激光散射法：颗粒数（≤10个/L）粒径分布（0.1-5μm）
• 光学计数器测定：颗粒密度（≤5个/m³）校准精度（±0.05%）

金属杂质分析：

• 痕量金属检测：铁离子（≤0.005ppb）、铜离子（≤0.003ppb）
• ICP-MS法：金属含量（≤0.01ppb）检测限（0.001ppb）

卤素含量检测：

• 氟化物测试：氟浓度（≤0.1ppb）氯含量（≤0.05ppb）
• 离子色谱法：卤素杂质（≤0.2ppb）分离效率（>95%）

二氧化碳含量检测：

• CO₂浓度测定：二氧化碳含量（≤0.2ppb）、响应线性（R²≥0.99）
• 红外吸收法：CO₂杂质（≤0.3ppb）、精度（±0.05ppb）

氢气含量测试：

• 氢气纯度分析：氢浓度（≥99.9999%）、杂质总和（≤1ppb）
• 热导检测法：氢气偏差（±0.1ppb）校准误差（<2%）

总杂质综合检测：

• 总杂质测定：杂质总量（≤5ppb）、检出下限（0.1ppb）
• 气体纯度计算：纯度等级（≥99.9999%）参照SEMIC3.30

检测范围

1.高纯氩气：用于硅片蚀刻工艺，重点检测水分氧含量及颗粒物浓度，确保气体纯度等级达到6N（99.9999%）

2.超纯氮气：适用于光刻和清洗过程，检测重点包括氮杂质碳氢化合物及金属离子，防止晶圆表面污染

3.半导体级氧气：用于氧化炉反应，侧重氧纯度验证水分含量及卤素杂质检测，保障薄膜生长质量

4.高纯氢气：应用于还原和退火工艺，检测重点为氢气纯度总烃含量及颗粒物计数，避免器件电性能劣化

5.氨气：用于氮化硅沉积，重点检测氨气水分金属杂质及颗粒物，确保化学气相沉积稳定性

6.六氟化硫：在蚀刻气体中应用，检测重点包括氟化物含量颗粒物及水分，防止反应副产物生成

7.硅烷：用于硅外延生长，侧重硅烷纯度氧含量及金属离子检测，保障沉积层均匀性

8.磷烷：在掺杂工艺中使用，检测重点为磷烷杂质水分及颗粒物，避免掺杂浓度偏差

9.硼烷：适用于P型掺杂，重点检测硼烷纯度碳氢化合物及金属含量，确保掺杂效率

10.氦气：作为载气和吹扫气体，检测重点包括氦气纯度氧含量及颗粒物，防止工艺交叉污染

检测方法

国际标准：

• SEMIC3.15-0618气体中微量水分测试方法
• ISO8573-1:2010压缩空气污染物分级与测试
• SEMIC3.30-0221高纯气体杂质总量测定规范
• ASTMD7649-19气体中氧含量电化学法
• ISO14644-1:2015洁净室颗粒物计数方法

国家标准：

• GB/T14599-2008高纯气体分析方法通则
• GB/T8979-2008纯氮高纯氮和超纯氮
• GB/T3634.2-2011氢气纯度检测技术条件
• GB/T5832.2-2016气体中微量水分测定方法
• GB/T14850-2008气体分析词汇与通则

方法差异说明：国际标准如SEMIC3.15要求检测限低至0.1ppb，而国家标准GB/T14599检测限通常在1ppb以上；ASTMD7649使用电化学传感器，响应时间优于GB/T方法的热导检测；ISO14644-1颗粒物计数精度高于国家标准，ISO标准校准周期更严格。

检测设备

1.气相色谱仪：Agilent8890GC（检测限0.1ppb，分辨率≥100万）

2.质谱仪：ThermoScientificISQ7000（质量范围1-1000amu，精度±0.01ppm）

3.激光露点仪：MichellS8000（测量范围-100°C至20°C，精度±0.1°C）

4.颗粒计数器：LighthouseSolair3100（粒径检测0.1-5μm，流速0.1CFM）

5.电感耦合等离子体质谱仪：PerkinElmerNexION2000（检出限0.001ppb，RF功率1.5kW）

6.离子色谱仪：Metrohm883（分离柱效>5000plates，检测限0.01ppb）

7.傅里叶变换红外光谱仪：BrukerTensor37（光谱范围4000-400cm⁻¹，分辨率0.5cm⁻¹）

8.电化学气体分析仪：HORIBAVA-3000（氧检测限0.1ppb，响应时间<20s）

9.燃烧分析仪：LECOCS844（碳氢检测范围0-1000ppb，精度±0.1ppb）

10.原子吸收光谱仪：ShimadzuAA-7000（金属检出限0.005ppb，波长范围190-900nm）

11.卡尔费休滴定仪：Metrohm899（水分检测限0.1μg，滴定速度0.5mL/min）

12.热导检测器：AgilentTCD（灵敏度0.1ppm，线性范围0-100%）

13.激光散射颗粒分析仪：TSI3330（计数效率≥95%，流量2.83L/min）

14.卤素分析仪：MitsubishiChemicalCA-100（氟检测限0.05ppb，温度范围-10°C至50°C）

15.气体纯度分析系统：VICIValcoMCP（总杂质检测限0.1ppb，压力范围0-100psi）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。