硅质外壳检测

点击：95丨发布时间：2025-05-28 09:26:11丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，硅质外壳检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.成分分析：SiO₂含量≥95%，杂质元素(Fe,Al,Ca)总量≤0.5%

2.密度测试：1.8-2.2g/cm（25℃），公差0.05g/cm

3.抗压强度：≥150MPa（GB/T1966标准加载速率0.5mm/min）

4.导热系数：1.2-1.5W/(mK)（稳态法测试温度300℃5℃）

5.耐高温性：1600℃持续24h热震试验后无开裂

6.表面粗糙度：Ra≤0.8μm（接触式轮廓仪测量长度4mm）

1.硅橡胶复合材料：电子设备密封件/绝缘部件

2.陶瓷基复合材料：航空航天发动机热端部件

3.石英玻璃制品：光学仪器防护罩/半导体加工设备视窗

4.碳化硅涂层材料：核反应堆燃料棒包壳

5.熔融石英制品：精密铸造模具/高温传感器外壳

1.ASTMC20-00(2020)：烧结硅材料显气孔率与体积密度测定

2.ISO5017:2021：致密定形耐火制品体积密度测试

3.GB/T1966-2020：高纯石英砂化学成分分析方法

4.ISO18754:2020：精细陶瓷密度测定气体置换法

5.GB/T3074.1-2016：石墨电极抗折强度测定三点弯曲法

6.ASTME1461-22：热扩散率测试闪光法(激光导热仪)

1.X射线荧光光谱仪(ThermoScientificARLQUANT'X)：元素定量分析精度0.01%

2.万能材料试验机(Instron5985)：最大载荷300kN，位移分辨率0.1μm

3.激光导热仪(NetzschLFA467)：温度范围-120℃~2000℃，精度3%

4.高温热膨胀仪(LinseisDILL75)：最高温度1600℃，膨胀量分辨率0.1nm

5.扫描电镜(TESCANMIRALMS)：分辨率1nm，配备EDS能谱系统

6.表面轮廓仪(TaylorHobsonFormTalysurfi120)：纵向分辨率0.8nm

7.氦气比重计(AccuPycII1340)：体积测量精度0.03%

8.高温电阻炉(NaberthermRHTH120-600/18)：最高温度1800℃，控温精度1℃

9.超声波探伤仪(OLYMPUSEPOCH650)：频率范围0.5MHz-30MHz

10.X射线衍射仪(RigakuSmartLabSE)：角度重复性0.0001

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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