晶格矢量检测

点击：95丨发布时间：2025-05-23 10:24:03丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，晶格矢量检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.晶格常数测定：测量单胞参数a/b/c轴长度（精度0.001）
2.晶面间距分析：计算d值偏差（误差范围≤0.5%）
3.晶向指数标定：确定[hkl]指数方向（角度分辨率0.01）
4.晶体对称性验证：识别7大晶系与230种空间群
5.晶格畸变检测：量化应变场分布（灵敏度10⁻⁴应变）

检测范围

1.金属合金：包括铝合金(AA6061)、钛合金(Ti-6Al-4V)等
2.半导体材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)单晶衬底
3.陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)结构件
4.高分子晶体：聚乙烯(PE)单晶薄膜
5.纳米粉末材料：粒径＜100nm的TiO₂/ZnO粉体

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426-14(2020)，GB/T23413-2009
2.电子背散射衍射：ISO22278-2:2020
3.中子衍射法：GB/T36075.1-2018
4.透射电镜选区衍射：ISO25498:2018
5.同步辐射分析法：GB/T38983-2020

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极光源
2.BrukerD8ADVANCE衍射系统：Bragg-Brentano几何配置
3.TESCANMIRA3SEM-EBSD系统：分辨率达1.2nm@15kV
4.JEOLJEM-ARM300F透射电镜：原子级晶格成像能力
5.PANalyticalEmpyrean多轴测角仪：4-circleEuleriancradle
6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：Hough分辨率120
7.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD：薄膜材料专用配置
8.HitachiHF5000STEM：配备冷场发射电子枪
9.ZeissSigma300VP-SEM：低真空模式晶体分析
10.ThermoFisherScios2DualBeam：FIB-SEM联用系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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