键合点检测

点击：90丨发布时间：2025-05-22 09:17:59丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，键合点检测

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.键合点直径测量：测量范围10-150μm，精度0.5μm

2.键合球厚度检测：标准值0.8-1.5倍线径，允许偏差10%

3.剪切力测试：金线≥7gf/μm，铜线≥10gf/μm（25℃）

4.剥离强度测试：最小临界值3gf（ASTMF1269）

5.界面空洞率分析：最大允许值≤15%（SEM观测）

检测范围

1.半导体芯片金线键合点（Au99.99%）

2.铜柱凸块键合界面（Cu纯度≥99.95%）

3.铝硅合金楔形键合点（AlSi1%）

4.倒装芯片焊料凸点（SnAg3.0Cu0.5）

5.功率器件银烧结键合层（Ag含量≥85%）

检测方法

1.ASTMF1269-16热压键合剪切强度测试

2.ISO22498:2020电子组件X射线显微检测

3.GB/T35031-2018微电子键合线力学性能试验

4.JEDECJESD22-B117A引线键合剥离试验

5.MIL-STD-883K方法2011.9键合强度破坏性物理分析

检测设备

1.Dage4000Plus焊点强度测试仪：最大载荷50kgf，分辨率0.01gf

2.OlympusBX53M金相显微镜：5000倍光学放大，3D表面重建

3.NordsonDAGEXD7600NTX射线检测系统：130kV/10μm分辨率

4.Instron5948微力试验机：0.005-500N量程，采样率100kHz

5.HitachiSU5000场发射电镜：1nm分辨率能谱分析

6.KeyenceVHX-7000数字显微镜：4K景深合成成像

7.SonoscanGen6C-SAM超声扫描显微镜：230MHz换能器频率

8.Agilent5500原子力显微镜：亚埃级表面形貌测量

9.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：5nm束斑直径

10.CyberOpticsSQ3000光学共聚焦系统：0.1μmZ轴重复精度

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。