点击:93丨发布时间:2025-05-20 11:48:23丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,晶体衍射图检测
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.晶面间距测定:测量范围0.1-10nm,精度0.0001nm
2.晶格常数计算:立方/六方/四方晶系误差≤0.001
3.晶体取向分析:角度分辨率0.01,EBSD标定速度≥300点/秒
4.物相组成鉴定:PDF-4+数据库匹配度>95%
5.残余应力测试:测量深度0-50μm,应变灵敏度510-5
1.金属材料:铝合金(AA2024/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)的织构分析
2.无机非金属:单晶硅(111/100取向)、多晶陶瓷(Al2O3/ZrO2)
3.有机晶体:药物活性成分(API)、高分子聚合物(PE/PP结晶度)
4.纳米材料:量子点(CdSe/ZnS)、MOFs材料的粒径分布
5.复合材料:碳纤维增强环氧树脂的界面结构表征
1.X射线衍射法:ASTME915残余应力测定、GB/T23413-2009物相定量分析
2.电子背散射衍射:ISO20263微区取向分布函数(ODF)计算
3.中子衍射技术:ASTME1426大块材料深层应力测试
4.同步辐射高分辨法:GB/T28872-2012小角散射(SAXS)标准
5.动态原位分析:ISO22278-2017高温/低温原位衍射规程
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:9kW旋转阳极光源,配备HyPix-3000二维探测器
2.BrukerD8ADVANCEDavinci设计:Cu靶λ=1.5406,LynxEye阵列探测器
3.FEITecnaiG2F20透射电镜:场发射枪200kV,STEM模式分辨率0.24nm
4.MalvernPanalyticalEmpyrean:应力模块Psi角扫描范围45
5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统:Hough分辨率7070像素
6.AntonPaarHTK1200N高温腔体:温度范围25-1600℃1℃控制精度
7.BrukerD8DISCOVER微区系统:500μm准直器+二维VANTEC探测器
8.ShimadzuXRD-7000粉末衍射仪:扫描速度0.01-100/min连续可调
9.PANalyticalX'Pert3MRDXL:高分辨三轴测角仪ω/2θ重复性0.0001
10.ThermoFisherARLEQUINOX100中子衍射仪:波长1.8@25Hz脉冲频率
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。