焊球检测
点击：95丨发布时间：2025-05-19 11:56:00丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，焊球检测
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1.几何尺寸：直径偏差≤0.01mm（Φ100-760μm），高度公差5%
2.真圆度：最大允许偏差0.8%（IPC-7095C标准）
3.表面粗糙度：Ra≤0.2μm（100倍显微镜观测）
4.抗压强度：≥50N/ball（加载速率0.5mm/min）
5.成分分析：SnAgCu系合金银含量3.00.2wt%，铜含量0.50.1wt%
检测范围
1.BGA封装元件：陶瓷/塑料基板焊球阵列
2.CSP芯片级封装：微间距焊球（≤0.3mm）
3.焊锡球预成型件：Sn63Pb37/SAC305合金
4.倒装芯片连接体：铜核焊球（Cu@SnAg）
5.3D封装垂直互联：阶梯型多尺寸焊球组
检测方法
1.ASTMF72-04(2016)：焊球直径测量规范
2.ISO9453:2014：软钎料合金成分测试方法
3.GB/T10574.7-2017：锡铅焊料化学分析规程
4.JEDECJESD22-B117A：焊球剪切强度测试标准
5.IPC-7095D：BGA设计与组装过程验证要求
检测设备
1.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：三维形貌重建（120nmZ轴分辨率）
2.Instron5967万能材料试验机：5kN载荷精度0.5%
3.HitachiSU5000场发射电镜：15kVEDS成分分析
4.KeyenceVHX-7000数字显微镜：20μm~2000μm多尺度测量
5.X-MET8000手持式XRF分析仪：RoHS有害物质筛查
6.MitutoyoQuickVisionPro影像仪：1μm自动尺寸测量
7.Dage4000Plus焊球剪切测试仪：0.01N分辨率
8.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：0.1nm表面粗糙度检测
9.NetzschDSC214差示扫描量热仪：合金相变点测定
10.Agilent7900ICP-MS：痕量元素分析（ppb级）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
前沿项目