封装与互连组件检测

点击：910丨发布时间：2025-05-16 11:42:23丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，封装与互连组件检测

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.热阻测试：测量封装材料导热系数（0.1-10W/mK），结壳热阻（R_jc）精度3%
2.机械强度测试：剪切力（5-50N/mm）、剥离强度（0.5-8N/mm）及三点弯曲强度（50-300MPa）
3.电性能测试：导通电阻（0.1-100mΩ）、绝缘电阻（≥10¹²Ω）及介电强度（500-3000V/mm）
4.气密性检测：氦质谱检漏率≤110^-8Pam/s
5.温度循环试验：-65℃至+175℃循环1000次后失效分析

检测范围

1.BGA/CSP封装基板：ABF/Ajinomoto薄膜、BT树脂基材
2.QFN/DFN框架：铜合金引线框架（C19400/C7025）
3.倒装芯片凸点：SnAgCu焊球（直径50-300μm）、铜柱结构
4.塑封材料：环氧模塑料（EMC）玻璃化温度Tg≥150℃
5.键合线材：金线（直径15-50μm）、铜线（抗拉强度≥300MPa）

检测方法

1.ASTMD5470：稳态热传导性能测试
2.ISO22498:2020：X射线无损检测焊点空洞率
3.GB/T2423.22-2012：温度变化试验规程
4.JESD22-B117A：焊球剪切强度标准测试方法
5.IPC-TM-6502.4.21：基板剥离强度测定

检测设备

1.KeysightB1505A功率器件分析仪：支持1000A/10kV高压大电流测试
2.ThermoFisherHeliScanMicroCT系统：分辨率0.5μm三维缺陷分析
3.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热系数测量
4.Dage4000Plus焊点推拉力测试机：量程0.01-500kgf精度0.25%
5.Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz频段介电特性测试
6.ESPECTSB-52温冲箱：温变速率≥15℃/min
7.HitachiSU5000场发射电镜：纳米级界面形貌观测
8.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：表面粗糙度Ra≤0.01μm测量
9.NordsonDAGEXD7600NTX射线系统：130kV/5μm分辨率实时成像
10.FLIRA655sc显微红外热像仪：25μm空间分辨率1℃测温精度

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。