电解韧炼铜检测
点击：94丨发布时间：2025-05-12 21:31:01丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，电解韧炼铜检测
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1.化学成分分析：测定Cu≥99.95%，杂质元素总量≤0.05%（含Ag≤0.002%、S≤0.004%）
2.导电率测试：20℃条件下≥100%IACS（国际退火铜标准）
3.抗拉强度测定：退火态≥200MPa，硬态≥350MPa
4.延伸率检验：退火态≥35%，硬态≥4%
5.维氏硬度测试：退火态HV40-65，硬态HV100-130
6.晶粒度评级：ASTME112标准下6-8级
7.表面氧化层厚度：XRF法测定≤50nm
检测范围
1.电解铜箔（厚度8-105μm）
2.韧炼铜线材（直径0.05-6mm）
3.铜合金板材（C11000/C12200牌号）
4.电子接插件用铜带（厚度0.1-2.0mm）
5.真空镀膜靶材（纯度99.99%-99.9999%）
6.电力传输用退火铜杆（直径8-25mm）
检测方法
1.ASTME53-2018铜化学分析标准方法
2.ISO11884:2020金属材料硬度试验规程
3.GB/T5121.1-2023铜及铜合金化学分析方法
4.ASTMB193-2022导电材料电阻率测试标准
5.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
6.ISO2624:1990铜及铜合金晶粒度测定
7.ASTME112-2021平均晶粒度测定标准
检测设备
1.ThermoScientificARLiSpark8860型火花直读光谱仪（成分分析）
2.Keysight34465A六位半数字万用表（电阻率测量）
3.Instron5985万能材料试验机（力学性能测试）
4.ZwickRoellZHVμ显微硬度计（维氏/努氏硬度测量）
5.OlympusGX53倒置金相显微镜（晶粒度观察）
6.MalvernPanalyticalZetiumXRF光谱仪（表面元素分析）
7.LECOONH836氧氮氢分析仪（气体元素测定）
8.HitachiSU5000场发射电镜（微观形貌观察）
9.NetzschDIL402C热膨胀仪（热学性能测试）
10.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶体结构分析）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
前沿项目