沿晶断口检测
点击：99丨发布时间：2025-05-04 11:17:23丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，沿晶断口检测
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1. 晶界析出物形态分析：采用BSE模式观察析出相形貌（放大倍数5000-20000X）
2. 二次裂纹扩展路径追踪：测量裂纹分叉角度（精度±0.5°）及扩展速率（μm/s）
3. 晶粒尺寸统计：依据ASTM E112标准计算平均晶粒度（G值范围5-12）
4. 断口氧化层厚度测定：通过EDS线扫描获取氧元素梯度分布（分辨率0.1μm）
5. 晶界偏聚元素定量：采用WDS分析硫、磷等杂质元素含量（检出限10ppm）
检测范围
1. 镍基高温合金部件：燃气轮机叶片、航空发动机燃烧室
2. 奥氏体不锈钢制品：核反应堆压力容器、化工管道焊缝
3. 铝合金结构件：航天器蒙皮铆接部位、高铁车体框架
4. 钛合金生物植入物：人工关节连接处、骨科固定螺钉
5. 工具钢模具：热作模具型腔表面、冷冲模刃口区域
检测方法
1. ASTM E3-11 金相试样制备标准规程
2. ISO 16700:2016 扫描电镜操作规范
3. GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
4. ASTM E1508-12 能谱仪定量分析指南
5. GB/T 32539-2016 高温环境材料失效分析方法
6. ISO 22309:2011 微束分析-能谱定量通则
检测设备
1. ZEISS Sigma 500场发射扫描电镜：配备Inlens二次电子探测器（分辨率0.8nm@15kV）
2. Oxford X-Max 80能谱仪：搭载AztecLive实时成分分析系统（元素范围B-U）
3. Leica DM2700M正置金相显微镜：配置LAS图像分析模块（最大放大倍数1000X）
4. Bruker D8 Discover X射线衍射仪：配备Eulerian cradle测角仪（2θ范围0-165°）
5. Shimadzu HMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf（符合ISO6507标准）
6. Gatan 697离子研磨仪：氩离子束能量1-8kV（样品倾角±30°可调）
7. FEI Helios G4 UX聚焦离子束系统：双束分辨率1nm@30kV（GIS气体注入系统）
8. Keyence VHX-7000数字显微镜：三维表面重建功能（Z轴分辨率0.1μm）
9. Tescan Mira3 XMU场发射电镜：配备CL阴极荧光探测器（光谱范围200-850nm）
10. JEOL JXA-8530F电子探针：波长色散谱仪（元素分析精度±0.01wt%）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
前沿项目