点击:910丨发布时间:2025-04-27 11:14:49丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,氟化锶检测
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1. 纯度测定:主成分SrF₂含量≥99.9%(质量分数)
2. 杂质元素分析:Fe≤50ppm、Ca≤100ppm、Ba≤200ppm(ICP-OES法)
3. 水分含量:H₂O≤0.1%(卡尔费休库仑法)
4. 晶型结构:立方晶系确认(XRD半峰宽≤0.1°)
5. 粒度分布:D50=5-20μm(激光衍射法)
6. 折射率测试:n=1.438±0.002(632.8nm波长)
7. 热稳定性:TG-DSC分析(分解温度≥1400℃)
1. 光学晶体材料:红外窗口片、激光晶体基材
2. 电子陶瓷元件:微波介质陶瓷基板
3. 核工业屏蔽材料:中子吸收组件
4. 荧光基质材料:LED荧光粉前驱体
5. 催化剂载体:烷基化反应催化剂
6. 特种玻璃原料:低折射率光学玻璃
1. X射线荧光光谱法(GB/T 30902-2014):主量元素定量分析
2. 电感耦合等离子体发射光谱法(ASTM E1479-16):痕量金属杂质测定
3. X射线衍射分析法(ISO 20203:2016):晶体结构表征
4. 激光粒度分析法(GB/T 19077-2016):粒径分布测试
5. 热重-差示扫描量热联用法(GB/T 19466.3-2004):热稳定性评估
6. 阿贝折射仪法(ISO 7884-4:1998):折射率精确测量
1. Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES:多元素同步分析(检出限0.01ppm)
2. Rigaku SmartLab X射线衍射仪:高分辨晶体结构分析(角度精度±0.0001°)
3. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪:0.01-3500μm粒径测量
4. METTLER TGA/DSC3+热分析系统:-150℃~1600℃热性能测试
5. Metrohm 917 Coulometer库仑法水分仪:0.001%水分检出能力
6. Shimadzu EDX-7000 X荧光光谱仪:F-Kα线(677eV)精确测定
7. ATAGO NAR-1T SOLID阿贝折射仪:nD测量精度±0.0002
8. PerkinElmer PinAAcle 900T原子吸收光谱仪:特定元素专项分析
9. Bruker D8 ADVANCE XRD系统:薄膜材料晶体取向分析
10. Agilent Cary 5000紫外可见近红外分光光度计:200-2500nm透射率测试
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。