刚性印制板检测

点击：914丨发布时间：2025-04-23 09:45:48丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，刚性印制板检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1. 线宽/线距偏差：测量线路宽度与间距误差值（±10%以内），使用金相显微镜进行微米级观测

2. 绝缘电阻：常态条件下≥100MΩ（DC 500V），湿热试验后≥10MΩ

3. 耐电压强度：AC 1500V/min无击穿（板厚1.6mm）

4. 翘曲度：最大变形量≤0.75%（对角线长度≤200mm）

5. 可焊性：润湿时间≤2s（245℃锡浴），覆盖率≥95%

1. FR-4环氧玻璃布基材：常规消费电子产品主控板

2. 聚酰亚胺基材：航空航天领域高温电路板

3. 铝基覆铜板：大功率LED照明模块

4. PTFE高频板材：5G通信基站射频电路

5. 陶瓷基板：新能源汽车功率模块

1. IPC-TM-650 2.4.1：通孔镀层厚度X射线荧光法测定

2. GB/T 4677-2002：热应力试验（288℃/10s浮焊）

3. ASTM D149-09：介质耐电压三点电极法

4. IEC 61189-3：离子污染度萃取液电阻率法

5. GB/T 17344-1998：热机械分析（TMA）法测CTE系数

1. 二次元影像测量仪VMS-2515G：实现0.5μm级线路尺寸测量

2. Hioki IR4056高阻计：10^4~10^16Ω宽范围绝缘电阻测试

3. TOS9201耐电压测试仪：AC 5kV/DC 6kV双模式输出

4. CyberOptics SE3000锡膏检查机：三维共聚焦焊盘形貌分析

5. Netzsch DMA242E动态热机械分析仪：-150~600℃模量变化监测

6. Keysight E5063A网络分析仪：40GHz高频损耗特性测试

7. Thermo Scientific Niton XL5 XRF：镀层厚度±0.05μm精度检测

8. ESPEC PL-3KPH恒温恒湿箱：温度循环(-65~150℃)模拟测试

9. Dage XD7600NT推拉力测试机：50kN焊点机械强度验证

10. Olympus BX53M金相显微镜：5000倍微观结构观测系统

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

其他检测