封装因子检测

点击：914丨发布时间：2025-04-22 08:50:38丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，封装因子检测

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1. 气密性测试：氦泄漏率≤1×10^-9 Pa·m³/s；压力范围0.1-2.0MPa

2. 热阻测试：温度循环-65℃至150℃，温变速率10℃/min

3. 机械强度测试：抗压强度≥50MPa；三点弯曲载荷0-500N

4. 湿热老化测试：85℃/85%RH条件下持续1000小时

5. 耐腐蚀性测试：盐雾试验（5% NaCl溶液）48小时

检测范围

1. 金属封装件（铝/铜合金壳体）

2. 塑料封装外壳（PPS/LCP材质）

3. 陶瓷基板封装模块（Al₂O₃/AlN基材）

4. 半导体芯片塑封料（环氧树脂体系）

5. 光伏组件层压封装材料（EVA胶膜）

检测方法

1. ASTM F2095-07(2021) 氦质谱法气密性检测

2. JESD22-A104F 温度循环试验标准

3. ISO 527-2:2012 塑料拉伸性能测定

4. GB/T 2423.17-2008 盐雾试验方法

5. MIL-STD-883K METHOD 1014.13 湿热老化测试

检测设备

1. INFICON UL3000氦质谱检漏仪（分辨率1×10^-12 Pa·m³/s）

2. ESPEC T-12-80温湿度循环箱（-70℃~180℃）

3. Instron 5967万能材料试验机（50kN载荷精度）

4. Thermo Scientific Nicolet iS20傅里叶红外光谱仪

5. Keysight B1500A半导体参数分析仪

6. Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜

7. Q-Lab Q-FOG CRH盐雾试验箱

8. Netzsch DSC 214差示扫描量热仪

9. Agilent 4294A精密阻抗分析仪

10. PerkinElmer TMA4000热机械分析仪

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。