结晶表面检测

点击：914丨发布时间：2025-04-09 09:26:34丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，结晶表面检测

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.表面粗糙度：Ra值测量范围0.01-10μm，三维形貌Sa/Sq参数分析

2.晶粒尺寸分布：测量范围0.1-500μm，统计晶界间距及等效直径

3.晶体取向偏差：EBSD技术测定取向差角（0.1-90）

4.表面污染物：能谱分析（EDS）检测元素含量（ppm级）

5.微区应力分布：XRD法测定残余应力（2000MPa）

检测范围

1.金属合金：单晶/多晶镍基高温合金叶片表面

2.半导体材料：硅/碳化硅晶圆外延层结构

3.陶瓷材料：氧化铝/氮化硅烧结体晶界相分析

4.高分子结晶材料：聚丙烯薄膜球晶形态观测

5.光学晶体材料：氟化钙/蓝宝石窗口片位错密度测定

检测方法

1.ASTME112：晶粒度测定标准图谱比对法

2.ISO25178：非接触式三维表面形貌测量规范

3.GB/T4340.1：金属维氏硬度压痕晶界响应测试

4.ISO14705：聚焦离子束（FIB）截面制备规程

5.GB/T3488.2：硬质合金金相孔隙度评级标准

检测设备

1.JEOLJSM-IT800扫描电子显微镜：配备冷场发射源，分辨率达0.8nm

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备Euleriancradle测角仪

3.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率0.01nm

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度3000点/秒

5.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：配备12位彩色CCD相机

6.ThermoFisherScios2DualBeam聚焦离子束系统：束流精度1pA-50nA

7.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2000gf

8.ParkNX20原子力显微镜：非接触模式分辨率0.1nm

9.MalvernPanalyticalEmpyrean多功能衍射仪：配置高温附件（1600℃）

10.HitachiAFM5300E扫描探针显微镜：环境控制型腔体设计

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。