晶粒形状检测

点击：97丨发布时间：2025-04-08 14:19:18丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，晶粒形状检测

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.晶粒尺寸分布：测量等效直径（范围0.5-500μm），精度0.5μm

2.长宽比测定：计算主轴/次轴比值（1:1至10:1），分辨率0.01

3.圆度分析：采用ISO9276-6标准计算（0-1标度），误差≤2%

4.取向角分布：测定晶体学取向（0-360），角分辨率0.5

5.边界曲率半径：测量晶界曲率（10nm-1mm），SEM成像精度5nm

检测范围

1.金属材料：铝合金（AA6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）等轧制板材

2.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）烧结体

3.高分子材料：聚乙烯（UHMWPE）注塑成型件

4.半导体材料：单晶硅（Si）晶圆（直径≤300mm）

5.复合材料：碳纤维/环氧树脂层压板（铺层角度0/90）

检测方法

1.ASTME112-13：金属平均晶粒度测定方法

2.ISO13383-1:2012：精细陶瓷微观结构表征规范

3.GB/T6394-2017：金属平均晶粒度评级方法

4.ASTME1382-97(2020)：自动图像分析测定晶粒尺寸

5.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

6.ISO16654:2003：硬质合金晶粒度测量-X射线法

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜（SEM）：配备EBSD探测器，空间分辨率1nm

2.奥林巴斯DSX1000数码显微镜：20-7000倍连续变倍，景深扩展功能

3.MalvernMorphologi4全自动粒度仪：静态图像分析，支持ISO13322-1标准

4.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：织构分析模块，角度重复性0.0001

5.LeicaDM2700M金相显微镜：偏振光观察模块，最大放大倍数1000

6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度3000点/秒

7.Image-ProPremier9.3图像分析软件：支持ASTME112截距法计算

8.ShimadzuEpsilon1X射线荧光光谱仪：元素分布mapping功能

9.KeyenceVHX-7000三维显微系统：景深合成技术实现非接触测量

10.ThermoScientificAPEX™EBSD系统：晶体学数据实时解析功能

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。