印制电路检测

目视检查（Visual Inspection）：利用放大镜或显微镜进行目视检查，以识别明显的缺陷，如断裂、焊接不良、对齐偏差等。

自动光学检测（Automatic Optical Inspection, AOI）：使用扫描摄像头和图像处理软件自动检测电路板上的缺陷，对比标准图像和实际图像找出差异。

X射线检测（X-Ray Inspection）：通过X射线成像，检查埋入层、焊接点内部结构，不可见或不可接触的元件。

飞针测试（Flying Probe Test）：使用移动探针对电路的每个节点进行点对点测试，以检测断路、短路及电气特性。

功能测试（Functional Testing）：模拟电路工作过程以检测其真实工作性能，确保每个功能模块可正常操作。

在线测试（In-Circuit Test, ICT）：运用测试针床与治具，逐点检测焊接质量和电气性能。

剖面分析（Cross-Section Analysis）：通过截取样本，对电路板的材料、焊接层、涂层等进行显微分析。

自动光学检测（AOI）：通过光学扫描识别电路板的光学特征，可快速识别缺陷，如断路、短路和焊接不良。

X射线检测（AXI）：利用X射线透视技术探测隐藏的焊接问题或内部缺陷，适用于多层电路板。

飞针测试仪：用探针接触电路板测试电气特性，能准确检测开路、短路和组件性能。

功能测试仪：模拟实际电路板操作环境，检测其功能表现是否符合设计要求。

在线测试（ICT）：通过多个探针接触大量测试点，检测电路板电气性能和组件安装问题。