芯片安全残留试验

点击：946丨发布时间：2026-03-22 23:39:50丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，芯片安全残留试验

上一篇：零部件限量分析丨下一篇：返回列表

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.离子残留检测：氯离子，溴离子，硫酸根离子，硝酸根离子，铵离子，钠离子，钾离子。

2.有机溶剂残留检测：醇类残留，酮类残留，酯类残留，醚类残留，芳香族溶剂残留，卤代有机物残留。

3.助焊相关残留检测：松香类残留，活性剂残留，酸性物质残留，表面黏性残留，可溶性污染物残留。

4.清洗剂残留检测：表面活性剂残留，清洗介质残留，碱性清洗组分残留，酸性清洗组分残留，漂洗不净残留。

5.金属污染残留检测：铜残留，铁残留，锌残留，镍残留，铅残留，锡残留，银残留。

6.颗粒污染检测：微粒数量，粒径分布，表面附着颗粒，无机颗粒污染，有机颗粒污染，可见异物。

7.表面污染检测：表面洁净度，表面有机膜层残留，油污残留，指纹污染，氧化残留，吸附污染物。

8.腐蚀性残留检测：酸性残留，碱性残留，卤素腐蚀性残留，电化学迁移风险物质，金属腐蚀诱发残留。

9.封装工艺残留检测：模封料挥发残留，底部填充物残留，粘结剂残留，脱模剂残留，切割液残留。

10.晶圆工艺残留检测：光刻胶残留，显影液残留，蚀刻液残留，抛光液残留，去胶后残留，清洗后残留。

11.热处理副产物残留检测：热分解残留，碳化残留，挥发冷凝物残留，高温氧化副产物残留，表面沉积残留。

12.可靠性相关污染检测：漏电诱发污染物，绝缘失效相关残留，潮敏风险残留，枝晶形成相关污染物，接触失效相关残留。

检测范围

晶圆、裸芯片、逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、射频芯片、传感芯片、封装芯片、倒装芯片、引线框架封装芯片、球栅阵列封装芯片、晶圆级封装芯片、系统级封装芯片、切割后芯片、贴装后芯片、清洗后芯片、失效芯片

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离和测定芯片表面或提取液中的阴离子与阳离子残留，适合痕量离子污染分析。

2.气相色谱仪：用于检测挥发性和半挥发性有机残留成分，可分析溶剂、清洗剂及工艺挥发物残留。

3.液相色谱仪：用于检测不易挥发或热稳定性较差的有机污染物，适合复杂残留组分分析。

4.质谱仪：用于对痕量未知残留物进行定性和定量分析，可提升复杂污染物识别能力。

5.傅里叶变换红外光谱仪：用于识别表面有机官能团和薄层残留物，适合材料表面污染判别。

6.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面颗粒污染、附着异物和局部残留形貌，可进行微观表征。

7.能谱分析仪：用于分析残留颗粒或污染区域的元素组成，辅助判断无机污染来源。

8.表面绝缘电阻测试系统：用于评估污染残留对绝缘性能的影响，识别电化学迁移和漏电风险。

9.超纯水萃取装置：用于对芯片表面可溶性残留进行提取，为离子和可溶性污染检测提供样品制备条件。

10.洁净度颗粒分析仪：用于统计表面或提取液中的颗粒数量和粒径分布，评价芯片清洁度水平。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。