光刻胶配方,光刻胶剥离液配方,光刻胶剥离剂配方,光刻胶配方成分分析_第三方检测机构-中化所检测中心

点击：9128丨发布时间：2025-06-30 22:15:15丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，光刻胶配方,光刻胶剥离液配方,光刻胶剥离剂配方,光刻胶配方成分分析_第三方检测机构-中化所检测中心

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

成分分析：

• 主成分定量：树脂固含量（±0.5%，GB/T 1725）、感光剂纯度（HPLC≥99.8%）
• 金属杂质：钠离子（≤0.1ppb，SEMI C43-0308）、钾离子（≤0.5ppb）
• 有机污染物：残余单体（GC-MS≤50ppm）、溶剂残留（DMSO≤0.01%）

物理性能：

• 流变特性：粘度（23℃±0.1℃，Brookfield DV2T）、触变指数（TI≥1.2）
• 成膜性能：膜厚均匀性（±1.5%，SEMI C84-0309）、折射率（633nm±0.001）

感光特性：

• 灵敏度：曝光能量（E₀，mJ/cm²±5%）
• 对比度（γ值≥3.0，SEMI P1-92）
• 分辨率（CD≤15nm，SEMI P35-1101）

工艺适配性：

• 粘附力：百格法测试（5B级，ASTM D3359）
• 显影速率：溶解速度（nm/sec±5%，SEMI C84）
• 残胶率（≤0.1%，SEMI C37）

剥离液效能：

• 剥离速率（Å/min±3%，SEMI C36）
• 金属腐蚀：铜蚀刻率（≤0.1nm/min）
• 材料兼容性：低介电材料损伤度（电容变化≤1%）

电化学特性：

• 溶液电导率（μS/cm±1%，ASTM D1125）
• 氧化还原电位（ORP mV±5）

热稳定性：

• 玻璃化温度（DSC±0.5℃）
• 热分解温度（TGA≥200℃）

环境可靠性：

• 耐等离子体性：刻蚀选择比（≥30:1）
• 耐湿性：吸水率（≤1.5%，JIS K7209）

残留物分析：

• 有机残留：FTIR检测限（≤10⁻⁹g/cm²）
• 无机残留：ICP-MS检测限（≤0.01ppt）

安全性能：

• 闪点（≥93℃，ISO 3679）
• VOC含量（≤50g/L，GB 38508）

检测范围

1. i线光刻胶： 酚醛树脂-重氮萘醌体系，重点检测感光波长（365nm）分辨力与耐碱性

2. KrF光刻胶： 聚对羟基苯乙烯衍生物，检测深紫外曝光图案转移保真度

3. ArF浸没式光刻胶： 丙烯酸酯共聚物，控制浸液环境下的组分溶出量

4. EUV光刻胶： 金属氧化物抗蚀剂，检测光子效率（PE≥5）及线边缘粗糙度（LER≤1.5nm）

5. 化学放大胶(CAR)： 光酸产生剂含量检测（HPLC精度0.01%）

6. 负性光刻胶： 环化橡胶体系，侧重交联密度（FTIR定量）

7. 剥离液（碱性）： 羟胺/醇胺体系，监控铜布线腐蚀抑制性能

8. 剥离液（溶剂型)： NMP/DMSO基溶液，检测高分子残留溶解效率

9. 干膜光刻胶： 聚酯载体剥离强度（≥0.8N/cm）

10. 电子束光刻胶： PMMA基材，检测显影对比度（γ≥4）

检测方法

国际标准：

• SEMI C36-1103 光刻胶剥离速率测试
• ASTM D3359-17 胶带法附着力测试
• ISO 3251:2019 涂料不挥发物含量测定
• JIS K5600-5-7 耐溶剂擦拭测试

国家标准：

• GB/T 31196-2014 光刻胶分辨率测定
• GB/T 37248-2018 高纯试剂金属杂质ICP-MS法
• GB/T 36706-2018 光刻胶黏度测定
• GB/T 38244-2019 光刻胶热稳定性测试（TGA法）

（方法差异说明：SEMI C84膜厚测试采用旋涂参数2000rpm/30s，GB/T 31196则设定3000rpm/45s；ISO 3251规定105℃烘烤1h，JIS K5400要求120℃烘烤2h）

检测设备

1. 膜厚测量仪： KLA-Tencor Alphastep D-600（分辨率0.1nm）

2. 椭偏仪： J.A.Woollam M2000DI（波长范围190-1700nm）

3. 流变仪： TA Instruments DHR-3（剪切速率0.01-1000s⁻¹）

4. 离子色谱仪： Thermo Scientific ICS-6000（检出限0.1ppb）

5. 高分辨质谱仪： Waters Xevo G2-XS QTOF（质量精度<1ppm）

6. 扫描电镜： Hitachi Regulus 8230（分辨率0.6nm@15kV）

7. 曝光机： SUSS MicroTec MA8（波长覆盖g/i/h线）

8. 等离子刻蚀机： Oxford Instruments PlasmaPro 100（气体流量控制±0.1sccm）

9. 热重分析仪： NETZSCH TG 209F3（温度精度±0.1℃）

10. 红外光谱仪： Nicolet iS50（波数精度0.01cm⁻¹）

11. 原子力显微镜： Bruker Dimension Icon（分辨率0.2nm）

12. 电化学工作站： Princeton VersaSTAT 4（电流分辨率10pA）

13. 激光粒度仪： Malvern Mastersizer 3000（测量范围0.01-3500μm）

14. 超纯水系统： Merck Milli-Q IQ 7000（电阻率18.2MΩ·cm）

15. 环境试验箱： ESPEC PSL-3KPH（温控±0.3℃）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。