变频头专用锡膏配方分析_第三方检测机构-中化所检测中心

点击:933丨发布时间:2025-06-07 18:25:22丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,变频头专用锡膏配方分析_第三方检测机构-中化所检测中心

上一篇:染整助剂化学检测_第三方检测机构-中化所检测中心丨下一篇:鳞片石墨粉环境检测_第三方检测机构-中化所检测中心

参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

检测项目

物理性能检测:

  • 粘度:25±5Pa·s(参照IPC-TM-6502.4.34)
  • 熔点:217±3°C(参照J-STD-005)
  • 粉末粒径分布:D5025-45μm(参照IPC-TM-6502.2.14)
化学组成分析:
  • 锡含量:96.5±0.5%wt(参照ASTME1479)
  • 银含量:3.0±0.1%wt(参照ISO9453:2019)
  • 助焊剂残留物:≤0.5%wt(参照JISZ3198)
电气性能测试:
  • 绝缘电阻:≥1012Ω(参照IPC-TM-6502.6.3)
  • 电导率:≥5.5×107S/m(参照ASTMB193)
可靠性测试:
  • 热循环稳定性:-40°C至125°C,1000cycles(参照MIL-STD-883Method1010)
  • 剪切强度:≥15MPa(参照J-STD-002)
润湿性能检测:
  • 润湿时间:≤2秒(参照IPC-TM-6502.4.46)
  • 润湿角度:≤35°(参照J-STD-005)
残留物分析:
  • 离子残留浓度:≤10μg/cm²(参照IPC-TM-6502.3.25)
  • 有机挥发物:≤50ppm(参照ISO16000-6)
粒径一致性检测:
  • D90粒径:≤65μm(参照ASTMB822)
  • 粒径均匀度:CV≤15%(参照IPC-TM-6502.2.15)
热稳定性评估:
  • 热重分析:失重率≤0.2%/min(参照ISO11358)
  • 氧化起始温度:≥300°C(参照ASTME2009)
机械强度测试:
  • 拉伸强度:≥20MPa(参照GB/T1040.1-2018)
  • 疲劳寿命:≥105cycles(参照ISO12107)
环境适应性测试:
  • 湿度敏感性:85°C/85%RH,168h(参照JEDECJESD22-A101)
  • 振动耐受性:10-2000Hz,20g(参照IEC60068-2-6)

检测范围

1.SAC305无铅锡膏:Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金体系,重点检测银含量偏差及热循环裂纹缺陷。

2.低温SnBi系锡膏:Sn42Bi58配方,侧重熔点控制及冷焊现象检测。

3.高频应用锡膏:含铜增强型配方,核心检测电导率及高频信号损耗。

4.免清洗锡膏:低残留配方,重点分析离子残留及绝缘性能。

5.含银锡膏:Ag含量≥2.5%配方,专项测定银迁移及粒径一致性。

6.无卤素锡膏:卤素含量≤900ppm,核心检测环境兼容性及毒性残留。

7.高粘度锡膏:粘度≥50Pa·s配方,侧重印刷适性及润湿性能。

8.微粒锡膏:D50≤20μm超细粉末,重点检测团聚现象及流动性。

9.高温锡膏:熔点≥250°C配方,核心测试热稳定性及氧化抵抗。

10.复合助焊剂锡膏:多组分助焊体系,专项分析挥发物及焊接残留。

检测方法

国际标准:

  • IPC-TM-6502.4.34锡膏粘度测试方法(与GB差异在剪切速率范围)
  • ISO9453:2019软钎料合金化学分析方法(差异在元素检测限)
  • ASTME1479金属粉末粒径分布测定(差异在采样点数)
  • J-STD-005锡膏电气性能测试(与IEC差异在电阻测量频率)
  • MIL-STD-883Method1010热循环可靠性试验(差异在温度梯度控制)
国家标准:
  • GB/T17473.1-2018电子封装用锡膏物理性能测试(与IPC差异在试样尺寸)
  • GB/T10574.1-2019锡合金化学分析方法(差异在银含量测定精度)
  • GB/T2423.1-2021电工电子产品环境试验(与ISO差异在湿度暴露时间)
  • GB/T1040.1-2018塑料拉伸性能测定(差异在加载速率)
  • GB/T5169.21-2017电工电子产品着火危险试验(差异在试样预处理)

检测设备

1.旋转粘度计:BrookfieldDV2T(测量范围1-107cP,精度±1%)

2.差示扫描量热仪:NETZSCHDSC214(温度范围-170°C至700°C,分辨率0.1μW)

3.激光粒度分析仪:MalvernMastersizer3000(检测范围0.01-3500μm,精度±0.5%)

4.润湿平衡测试仪:SAT-5100(力分辨率0.1mN,时间分辨率1ms)

5.绝缘电阻测试仪:Keithley6517B(电阻范围103-1016Ω,电压0-1000V)

6.万能材料试验机:INSTRON5969(载荷范围0.001-50kN,精度±0.5%)

7.热循环试验箱:ESPECTSE-11-A(温度范围-70°C至180°C,变温速率15°C/min)

8.离子色谱仪:ThermoScientificICS-6000(检测限0.05μg/L,流速0.1-5mL/min)

9.气相色谱-质谱联用仪:Agilent8890/5977B(质量范围1.6-1050Da,分辨率0.1Da)

10.X射线荧光光谱仪:ShimadzuEDX-8100(元素范围Na-U,精度±0.01%)

11.振动试验系统:LDSV964(频率范围5-3000Hz,振幅±25mm)

12.热重分析仪:PerkinElmerSTA8000(温度范围室温至1000°C,精度±0.1μg)

13.扫描电子显微镜:HitachiSU5000(分辨率1.0nm,放大倍数20-800,000x)

14.四探针测试仪:LucasLabsPro4-440N(电阻率范围10-4-105Ω·cm,精度±1%)

15.恒温恒湿箱:BinderKBF720(温度范围-10°C至100°C,湿度范围

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。