软化点测试

点击：966丨发布时间：2026-01-15 18:16:45丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，软化点测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.热塑性材料测试：环球法软化点、维卡软化点、热机械分析（TMA）法软化点。

2.热固性材料测试：固化前树脂软化点、凝胶时间关联软化点、动态热机械分析（DMA）储能模量拐点温度。

3.粘接材料测试：热熔胶熔融温度、各向异性导电胶软化温度、芯片粘贴胶流动起始点。

4.封装材料测试：塑封料玻璃化转变温度关联软化性能、底部填充胶毛细流动起始温度。

5.涂层与敷形涂层测试：保护漆热软化行为、三防漆粘性转变温度。

6.基板与层压材料测试：半固化片熔融粘度起始点、挠性基板热变形温度。

7.焊料与助焊剂测试：焊锡膏合金熔融范围、免清洗助焊剂残留物软化温度。

8.密封与垫圈材料测试：橡胶密封圈热老化后软化点、硅胶垫片压缩形变温度。

9.相变材料测试：热界面材料相变温度、储热材料熔融起始点。

10.材料稳定性测试：热氧老化后软化点变化、湿热老化后软化性能评估。

11.工艺模拟测试：回流焊温度曲线下材料软化行为、波峰焊预热阶段材料变化。

环氧塑封料、液态封装树脂、底部填充胶、芯片粘贴胶、热界面材料、印刷电路板用半固化片、挠性覆铜板、绿油阻焊剂、敷形涂层、热熔胶膜、各向异性导电胶、锡铅焊料合金、无铅焊锡膏、助焊剂固体残留、硅橡胶密封圈、相变储能材料、电子蜡、聚酰亚胺薄膜、陶瓷填充胶、导电银胶

1.环球法软化点测定仪：用于测定沥青、树脂等材料在规定钢球负荷下，受热软化至下沉达规定距离时的温度；具备自动磁力搅拌与光电自动检测下落点功能。

2.维卡软化点测定仪：用于测定塑料、热塑性材料在特定负荷和升温速率下，被规定针头压入规定深度时的温度；采用高精度位移传感器。

3.热机械分析仪：用于在非振荡负荷下，精确测量样品尺寸随温度或时间的变化；可灵敏检测膨胀、收缩及软化转变点。

4.动态热机械分析仪：用于在程序控温下，测量材料在振荡负荷下的模量与阻尼随温度的变化；可精准确定粘弹性转变温度如玻璃化转变温度。

5.熔融指数仪：用于测定热塑性塑料在特定温度和负荷下，每十分钟通过标准口模挤出的熔体质量；间接反映材料流动性与加工温度。

6.毛细管流变仪：用于测量高分子熔体在不同剪切速率下的粘度与流动性能；可模拟加工条件，研究温度对熔体流动行为的影响。

7.热台偏光显微镜：用于在可控温度环境下，直接观察材料（如晶体、液晶）的熔融、软化等相变过程；具备图像记录与分析功能。

8.差示扫描量热仪：用于测量材料在程序控温下，与参比物之间的热流差随温度的变化；可检测熔融、固化等热转变及其起始点。

9.热重-差热同步分析仪：用于在程序控温下，同步测量样品的质量变化与热效应；可分析软化伴随的热分解或组分挥发行为。

10.体视显微镜与加热平台联用系统：用于直观观察小型电子元件或材料局部在加热过程中的形变、塌陷或流动起始现象。

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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