半导体韧性测试
点击：999丨发布时间：2026-02-28 02:24:04丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，半导体韧性测试
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1.机械冲击与振动测试：高加速度机械冲击测试、随机振动测试、正弦扫频振动测试、共振点搜寻与驻留测试。
2.热机械可靠性测试：温度循环测试、热冲击测试、高温存储测试、低温存储测试、高加速温度湿度应力测试。
3.弯曲与扭曲测试：三点弯曲测试、四点弯曲测试、循环弯曲疲劳测试、静态扭曲测试、动态扭曲测试。
4.剪切与拉伸测试：芯片剪切强度测试、焊球剪切测试、引线键合拉力测试、封装体拉伸测试。
5.跌落与撞击测试：产品自由落体跌落测试、多次重复跌落测试、摆锤撞击测试、冲击锤测试。
6.疲劳寿命测试：机械载荷循环疲劳测试、热循环疲劳测试、振动疲劳测试、综合应力疲劳测试。
7.断裂韧性测试：临界应力强度因子测试、断裂能测试、裂纹扩展速率测试、脆性断裂评估。
8.封装完整性测试：气密性测试、抗湿气渗透测试、封装分层检测、内部空洞与裂纹扫描。
9.微观力学性能测试：纳米压痕硬度测试、微观划痕测试、薄膜附着力测试、弹性模量测量。
10.环境应力测试：混合气体腐蚀测试、盐雾测试、高压蒸煮测试、紫外线老化测试。
检测范围
硅晶圆、半导体芯片、集成电路裸片、球栅阵列封装器件、芯片尺寸封装器件、四方扁平无引脚封装器件、系统级封装模块、晶圆级封装器件、陶瓷封装外壳、塑料封装体、焊锡球、铜柱凸块、金丝键合线、合金带、引线框架、有机封装基板、陶瓷基板、散热衬底、导热界面材料、晶圆背面减薄层
检测设备
1.动态机械分析仪：用于测量材料在交变应力下的模量与阻尼，评估其粘弹性行为与温度依赖性；核心功能包括频率扫描与温度扫描。
2.高低温环境试验箱：提供精确控制的温度循环与恒温恒湿环境，用于热机械应力测试；具备快速温变速率。
3.振动试验系统：模拟产品在运输与使用中受到的振动环境，进行定频、扫频与随机振动测试；包含高推力电动台与数字控制系统。
4.机械冲击试验台：产生半正弦波、后峰锯齿波等冲击脉冲，测试产品抗瞬时高加速度冲击的能力。
5.万能材料试验机：进行拉伸、压缩、弯曲、剪切等静态力学性能测试；配备高精度力传感器与位移传感器。
6.微力测试系统：专用于微小尺寸样品的力学测试，如芯片剪切、引线拉力测试；具有毫牛级至牛顿级的高分辨率测力能力。
7.跌落试验机：模拟产品从不同高度和角度跌落到规定表面的情况，评估其结构耐冲击性；可编程控制跌落姿态。
8.扫描声学显微镜：利用超声波无损检测封装内部结构，清晰成像分层、空洞、裂纹等缺陷。
9.纳米压痕仪：在纳米尺度测量材料的硬度与弹性模量，适用于薄膜、涂层等微小区域的力学性能表征。
10.疲劳试验机：对试样施加循环载荷，测定其在不同应力水平下的疲劳寿命与裂纹萌生行为。
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
前沿项目