微裂纹测试

点击：950丨发布时间：2026-01-29 13:54:10丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，微裂纹测试

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.外观与表面缺陷检测：表面微裂纹视觉检查，涂层或镀层裂纹评估，边缘碎裂分析。

2.内部结构无损探伤：内部微裂纹扫描，分层与脱粘缺陷检测，孔隙率与夹杂物关联分析。

3.焊点与互连可靠性检测：焊球与焊点裂纹检测，引线键合处微裂纹检查，凸点下金属层裂纹评估。

4.芯片与封装体检测：硅芯片背面裂纹检测，封装材料开裂分析，芯片角落应力裂纹检查。

5.基板与电路板检测：陶瓷基板微裂纹检测，有机基板通孔裂纹检查，导电线路疲劳裂纹分析。

6.热应力诱导裂纹检测：热循环后裂纹扩展评估，热冲击导致的界面开裂检查。

7.机械应力裂纹检测：弯曲或扭曲应力后裂纹检查，振动疲劳导致的微裂纹分析。

8.材料特性相关裂纹检测：脆性材料裂纹萌生评估，韧性材料延性裂纹检查。

9.工艺缺陷关联检测：烧结或固化过程产生的裂纹，蚀刻或切割工艺引起的边缘裂纹。

10.失效分析专项检测：失效起始点微裂纹定位，裂纹扩展路径与模式分析。

检测范围

半导体硅晶圆、集成电路芯片、陶瓷封装外壳、塑料封装体、球栅阵列封装、芯片尺寸封装、焊锡球、金丝与铜丝键合点、引线框架、陶瓷基板、印刷电路板、柔性电路板、片式多层陶瓷电容器、石英晶体谐振器、发光二极管芯片、功率器件芯片、金属镀层试样、热障涂层试样、微型机电系统构件

检测设备

1.光学显微镜：用于对材料表面进行低倍数至较高倍数的初步观察和裂纹定位；配备测量标尺可进行缺陷尺寸估算。

2.扫描电子显微镜：提供极高的景深和放大倍数，用于观察微裂纹的微观形貌、测量裂纹宽度与深度，并分析断口特征。

3.超声波扫描显微镜：利用高频超声波穿透材料，无损检测内部微裂纹、分层及空洞等缺陷；可生成截面或三维图像进行缺陷定位与量化。

4.X射线实时成像系统：通过X射线透射技术，在不破坏样品的前提下，检测封装内部、焊点及隐蔽部位的裂纹缺陷。

5.声学微成像系统：基于超声脉冲回波或透射模式，专门用于检测电子封装组件内部的界面脱粘、空洞和微裂纹，具有高分辨率。

6.共聚焦激光扫描显微镜：通过逐层扫描获得样品表面的三维形貌，可用于测量微裂纹的精确深度和轮廓。

7.红外热像仪：在施加电应力或热应力下，通过检测样品表面的温度异常分布，间接定位因微裂纹导致的热阻增大区域。

8.显微硬度计：通过在材料特定区域进行压痕测试，评估材料的局部力学性能，并观察压痕周边是否诱发裂纹以评估脆性。

9.精密切割与研磨设备：用于对样品进行剖面制备，以暴露内部或截面结构，便于后续使用显微镜观察截面上的微裂纹。

10.环境应力试验箱：提供可控的温度循环、湿度或机械应力环境，用于加速诱发微裂纹，评估产品在特定条件下的可靠性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。