半导体安全可靠性试验

点击：937丨发布时间：2026-04-22 16:41:49丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，半导体安全可靠性试验

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.环境应力试验：高温储存，低温储存，温度循环，热冲击试验。

2.湿热可靠性：恒定湿热，交变湿热，高度加速应力试验，压力锅试验。

3.电气特性检测：击穿电压，漏电流，增益特性，开关时间，静态功耗。

4.机械可靠性：机械冲击，随机振动，扫频振动，跌落试验。

5.封装质量评估：金丝球焊拉力，芯片剪切力，封装气密性，焊点强度。

6.寿命预测评估：高温工作寿命，早期失效筛选，间歇运行寿命。

7.静电防护能力：人体模型静电放电，带电器件模型静电放电，机器模型静电放电。

8.抗电磁干扰能力：辐射敏感度，传导干扰抑制，电磁兼容性评估。

9.物理分析检测：内部目检，扫描声学显微分析，射线检测，截面分析。

10.焊接性能验证：可焊性测试，耐焊接热试验，焊球剪切强度。

检测范围

集成电路、分立器件、功率模块、微处理器、存储芯片、传感器、光电器件、整流桥、晶体管、场效应管、逻辑控制器、模拟芯片、电源管理芯片、射频器件、微控制器、半导体二极管、晶闸管、混合集成电路、功率转换器、信号放大器

检测设备

1.高低温交变试验箱：用于模拟极端环境温度变化，评估材料热胀冷缩引起的应力失效。

2.高度加速寿命试验机：通过高温高压高湿环境，快速激发电子元器件的潜在湿热失效模式。

3.扫描声学显微镜：利用超声波反射原理，检测封装内部的分层、裂纹及空洞等缺陷。

4.射线检测系统：非破坏性检查封装内部的引线键合情况、芯片贴装及内部焊点质量。

5.静电放电发生器：模拟不同模式下的静电放电过程，测试器件的抗静电击穿能力。

6.推拉力测试仪：测量键合线拉力及芯片剪切力，评估封装连接的机械强度。

7.电磁振动台：模拟运输或工作过程中的机械振动环境，验证结构连接的可靠性。

8.自动测试系统：对半导体器件的各项电学参数进行精确测量，记录应力前后的性能变化。

9.盐雾试验箱：模拟腐蚀性大气环境，评估元器件外露金属件及封装的耐腐蚀性能。

10.热阻测试仪：测量半导体器件的热阻参数，评估其散热性能及结温分布。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。