耐温试验
点击：999丨发布时间：2026-01-15 15:39:37丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，耐温试验
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1.高温性能试验：高温工作寿命试验，高温存储试验，高温反偏试验。
2.低温性能试验：低温工作试验，低温存储试验，低温启动特性测试。
3.温度循环试验：规定转换时间的温度循环，两箱法温度循环，温度变化速率测试。
4.热冲击试验：液体介质热冲击，气体介质热冲击。
5.高温高湿试验：稳态湿热试验，温湿度循环试验，高温高湿反偏试验。
6.耐焊接热试验：波峰焊耐热性试验，回流焊耐热性试验。
7.温度与电性能综合测试：不同温度下的电气参数测试，温度系数测量。
8.低温脆性试验：材料低温脆化转折温度测试。
9.高温老化试验：加速寿命试验，高温通电老化。
10.温度梯度试验：评估器件内部因温度不均产生的热应力。
11.结温测试：半导体器件工作结温的测量与评估。
12.热阻测试：半导体器件结壳热阻、结环热阻的测量。
检测范围
集成电路、半导体分立器件、光电子器件、片式电阻与电容、电感器、磁性元件、晶体振荡器、连接器与接插件、印刷电路板、电子陶瓷材料、热敏元件、压敏元件、继电器、开关元件、传感器、微波组件、电源模块、封装材料、导热材料、电子粘合剂
检测设备
1.高温试验箱：提供恒定高温环境，用于产品的高温存储与工作寿命测试；具备精确的温度控制能力和均匀的温度场。
2.低温试验箱：提供恒定低温环境，用于产品的低温存储与性能测试；可实现快速降温和长期稳定维持低温。
3.高低温交变试验箱：可在设定的高温与低温之间进行循环变化；用于温度循环和热应力筛选试验。
4.恒温恒湿试验箱：综合控制环境温度与湿度；用于进行温湿度复合环境下的可靠性试验。
5.冷热冲击试验箱：通过两箱法或三箱法实现温度的急剧变化；专门用于评估产品承受极端温度快速转换的能力。
6.热阻测试系统：用于精确测量半导体器件的结温及计算热阻参数；通常包含加热控制、温度传感和数据采集单元。
7.回流焊仿真炉：模拟表面贴装工艺中的回流焊温度曲线；用于测试元器件封装及材料的耐焊接热性能。
8.温度记录仪：多通道温度数据采集设备；用于实时监测试验过程中样品关键部位的温度变化。
9.液体介质热冲击槽：通过高温液体槽与低温液体槽的转换实现热冲击；适用于对热冲击速率要求极高的测试。
10.精密测温仪器：如热电偶、热成像仪等；用于非接触或接触式精确测量样品表面及内部温度分布。
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
前沿项目