电路板耐温检测

点击：915丨发布时间：2026-06-16 02:11:36丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，电路板耐温检测

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

玻璃化转变温度：

• Tg温度：DSC法测定玻璃化转变温度
• Tg范围：转变温度区间
• 不同固化条件：固化程度对Tg影响

热分解性能：

• 热分解温度：TGA法测定分解温度
• 失重率：规定温度下质量损失
• 残炭率：高温残炭百分比

检测范围

1.FR-4电路板：标准FR-4、高TG FR-4，重点评价通用电路板耐温

2.高频电路板：PTFE基板、陶瓷基板，关注高频板耐温性能

3.金属基电路板：铝基板、铜基板，强调金属基散热耐温

4.柔性电路板：单层FPC、多层FPC，侧重柔性板耐温

检测方法

国家标准：

• GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
• GB/T 1035-2020 塑料 热老化试验方法

国际标准：

• IPC-TM-650 2.4.24 玻璃化转变温度测定方法
• IEC 61189-2 电气材料互连结构试验方法

检测设备

1.差示扫描量热仪：DSC 2500型（温度范围-90℃至550℃）

2.热重分析仪：TGA 5500型

3.热机械分析仪：TMA Q400型

4.高温烘箱：温度范围室温-300℃

5.热冲击试验箱：高低温快速转换

6.回流焊模拟炉：焊接热模拟

7.红外热像仪：温度分布监测

8.数据采集系统：温度自动记录

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。