ASM测试

点击：925丨发布时间：2026-05-11 11:24:21丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，ASM测试

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.封装分层检测：芯片表面脱层，引线框架脱层，基板脱层。

2.内部空洞检测：焊点空洞，粘接层空洞，灌封胶气泡。

3.裂纹缺陷检测：芯片破碎，陶瓷基板裂纹，封装体内部裂纹。

4.粘接质量评估：界面粘接强度评估，异质材料结合情况，胶水覆盖率分析。

5.密封性分析：气密性封装缺陷，盖板焊接完整性，密封环连接状态。

6.异物夹杂检测：封装内部金属颗粒，非金属杂质，不明残留物。

7.厚度测量分析：涂层厚度，界面层厚度分布，材料层析深度。

8.倒装芯片检测：凸点连接状态，底部填充胶分布，桥接缺陷。

9.功率器件检测：散热基板结合面，大功率模块内部烧结层缺陷。

10.复合材料分析：层间结合质量，纤维增强材料内部分布。

11.晶圆级封装检测：重布线层缺陷，微凸点连接情况，晶圆键合质量。

12.印刷电路板检测：埋孔质量，层间走线完整性，多层板脱层分析。

检测范围

集成电路、塑封器件、陶瓷电容、功率模块、倒装芯片、半导体晶圆、传感器、印刷电路板、复合材料板材、金属焊接件、胶粘结构件、电子变压器、发光二极管、微机电系统、光电器件、绝缘栅双极型晶体管、混合集成电路、陶瓷封装件、塑料封装件

检测设备

1.超声波扫描显微镜：利用高频超声波反射原理，实现对物体内部结构的非破坏性成像及缺陷识别。

2.高频换能器：产生并接收超声波信号，通过不同频率的选择以平衡穿透深度与成像分辨率。

3.精密三维运动平台：控制探头在水平与垂直方向的精确移动，确保扫描路径的准确性与重复性。

4.信号采集与处理系统：高速捕获超声波回波信号，并将其转化为数字图像进行深度分析。

5.浸泡式扫描水箱：提供声波传输的介质环境，确保声波在探头与样品之间的高效耦合。

6.自动对焦控制器：实时调整探头与样品表面的距离，确保声束焦点始终处于最佳检测界面。

7.数字化脉冲发生器：产生高电压脉冲以驱动换能器，控制声波的发射强度与脉冲宽度。

8.图像分析工作站：对扫描生成的灰度图或彩色图进行后期处理，定量计算缺陷面积与比例。

9.恒温水循环系统：保持耦合介质的温度稳定，防止因温度波动导致的声速变化影响测量精度。

10.真空脱气装置：去除耦合介质中的气泡，消除气泡对声波传输的干扰，提高成像质量。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。