集成电路质量塑性分析

点击：997丨发布时间：2026-03-22 09:34:52丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，集成电路质量塑性分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.材料力学性能：弹性模量，屈服特性，断裂延展性，硬度，蠕变特性

2.热机械响应：热膨胀行为，热应力分布，热循环形变，热疲劳倾向，热失配响应

3.封装结构形变：翘曲程度，平整度，共面性，局部塌陷，残余变形

4.界面结合状态：界面剥离，分层情况，结合强度，界面裂纹，空隙分布

5.焊点塑性表现：塑性变形，疲劳裂纹，剪切承载能力，蠕变损伤，应变集中

6.芯片本体可靠性：晶圆微裂纹，边缘崩裂，表面损伤，内部缺陷，机械应力敏感性

7.引线与连接部位性能：引线变形，引脚强度，键合部位完整性，连接稳定性，受力损伤

8.环境适应性：高温形变，低温脆化倾向，湿热影响，温变稳定性，储存后性能变化

9.微观组织与缺陷：孔洞缺陷，夹杂情况，组织均匀性，裂纹扩展特征，缺陷尺寸评估

10.载荷响应分析：压缩响应，弯曲响应，冲击后损伤，振动应力影响，循环载荷耐受性

11.封装材料性能：树脂形变特性，基板刚度，填料分散性，材料老化表现，吸湿膨胀行为

12.失效模式研判：脆性断裂，塑性屈服，界面失效，热疲劳失效，综合损伤评估

晶圆、芯片裸片、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、封装芯片、引线框架封装器件、球栅阵列封装器件、扁平封装器件、芯片级封装器件、倒装器件、多芯片组件、系统级封装器件、焊球、焊点、封装基板、引线框架、键合丝、封装树脂

1.热机械分析仪：用于测定材料和封装结构在温度变化下的尺寸变化与热形变行为。

2.动态热机械分析仪：用于评估材料的储能特性、损耗特性及温度作用下的力学响应。

3.万能材料试验机：用于开展拉伸、压缩、弯曲等试验，评价样品的受力变形和承载能力。

4.显微硬度计：用于测定芯片、焊点及封装材料局部区域的硬度与塑性特征。

5.扫描电子显微镜：用于观察微观形貌、裂纹扩展、断口特征及缺陷分布情况。

6.超声扫描显微镜：用于检测封装内部的分层、空洞、裂纹及界面异常等缺陷。

7.工业计算机断层成像设备：用于对器件内部结构进行无损成像，分析变形、空隙和内部损伤。

8.三维形貌测量仪：用于测量翘曲、平整度、表面轮廓及局部几何形变。

9.热循环试验设备：用于模拟温度反复变化条件，评估封装结构和连接部位的疲劳损伤。

10.环境试验设备：用于模拟高温、低温、湿热等条件，考察集成电路材料与结构的稳定性。

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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