拉伸剪切测试
点击：948丨发布时间：2026-01-19 11:07:40丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，拉伸剪切测试
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1. 芯片与基板连接强度测试：焊球剪切强度，芯片粘接胶拉伸剪切强度，倒装芯片凸点剪切力。
2. 焊点可靠性评估：无铅焊料剪切强度，焊点界面断裂能，热疲劳后剪切强度保留率。
3. 引线键合强度测试：金丝球焊点剪切力，楔形焊点剪切力，键合剥离强度。
4. 封装材料粘接性能测试：封装树脂与引线框架粘接力，塑封料与芯片背面包裹力。
5. 基板材料层间结合力测试：覆铜板铜箔剥离强度，陶瓷基板金属化层附着力。
6. 胶粘剂本体性能测试：导电胶拉伸剪切强度，导热胶粘接强度，各向异性导电胶膜连接可靠性。
7. 微电子组装件强度测试：表面贴装元件抗剪切力，连接器端子保持力，微型焊点阵列整体强度。
8. 涂层与镀层附着力测试：晶圆表面钝化层结合力，金属镀层拉伸剪切强度。
9. 高温高湿环境后强度测试：经温湿度循环后的连接强度，高压蒸煮试验后粘接力评估。
10. 失效模式分析项目：界面断裂分析，内聚断裂分析，混合模式断裂分析。
检测范围
集成电路芯片、各类焊球与焊膏、引线框架、陶瓷基板、有机封装基板、金丝与铜丝、导电胶与导热胶、各向异性导电胶膜、芯片粘接薄膜、表面贴装电阻电容、连接器端子、金属镀层试样、晶圆切片、微型焊点阵列、塑封料试样、覆铜板样品、倒装芯片凸点、功率器件衬底、传感器敏感元件、封装外壳盖板
检测设备
1. 微力材料试验机：用于施加精确的拉伸或剪切载荷，具备高分辨率力值与位移传感器，适用于微小焊点与胶层的强度测试。
2. 热剪切测试系统：集成高低温环境箱的测试设备，可在模拟服役温度下进行连接界面的剪切强度测定。
3. 焊球剪切测试仪：专用于集成电路焊球剪切强度测试，配备可编程控制的多轴精密运动平台与力传感器。
4. 引线键合强度测试仪：通过钩拉或剪切方式，定量评估微细引线与焊盘之间连接强度的专用设备。
5. 静态力学分析仪：可进行拉伸、压缩、弯曲、剪切等多种模式的力学测试，用于胶粘剂等材料的本体性能评估。
6. 高倍率光学显微观察系统：与测试设备联用，实时观察测试过程中连接界面的变形与失效过程，辅助失效分析。
7. 环境可靠性试验箱：提供恒温恒湿、温度循环、高压蒸煮等环境条件，用于测试前样品的老化与 conditioning。
8. 精密样品制备平台：包含精密切割、镶嵌、研磨、抛光设备，用于制备符合测试要求的标准化微小试样。
9. 数字图像相关分析系统：非接触式应变测量设备，通过分析试样表面散斑图像，获取测试过程中的全场应变分布。
10. 数据采集与分析软件：用于控制测试过程、实时采集力-位移曲线、自动计算强度、模量等参数并生成测试报告。
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
前沿项目