定形温度检测_第三方检测机构-中化所检测中心

点击:925丨发布时间:2025-06-30 19:36:01丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,定形温度检测_第三方检测机构-中化所检测中心

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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

检测项目

热变形性能:

  • 高温屈服强度:Rp0.2(测试温度范围800℃-1500℃,参照GB/T 4338)
  • 蠕变断裂寿命:持久时间t≥1000h(应力范围50-350MPa,ASTM E139)
  • 应力松弛率:张力衰减率≤15%/1000h(ISO 3384)
相变行为:
  • 相变点测定:Ac1/Ac3温度(差热分析法,精度±2℃,GB/T 13320)
  • 奥氏体化速率:γ相体积分数≥95%所需时间(金相统计法)
  • 马氏体终止温度:Mf点(膨胀仪法,ISO 11357-3)
尺寸稳定性:
  • 热膨胀系数:α=(5~25)×10⁻⁶/K(-100℃~800℃全程监控,ASTM E228)
  • 永久线变化率:ΔL/L₀≤0.5%(GB/T 5988)
  • 各向异性变形量:XY/Z轴向偏差≤0.3%(三维激光扫描)
晶粒演化:
  • 晶粒度评级:G≥8级(高温原位观测,ASTM E112)
  • 再结晶分数:Xc≥90%(EBSD分析法)
  • 晶界迁移速率:0.1μm/min~5μm/min(高温显微镜)
残余应力:
  • 应力释放温度点:Ts(X射线衍射法,EN 15305)
  • 热应力集中系数:Kt≤1.8(红外热成像)
界面反应:
  • 扩散层厚度:δ≤15μm(SEM截面分析,ISO 22309)
  • 界面结合强度:σ≥100MPa(高温拉伸法)
氧化行为:
  • 氧化增重速率:≤2g/m²·h(1000℃/100h,GB/T 13303)
  • 氧化皮粘附性:剥落面积≤5%(热震试验)
聚合物转变:
  • 玻璃化温度:Tg(DSC法,升温速率10℃/min,ISO 11357-2)
  • 维卡软化点:VST≥150℃(50N负载,ISO 306)
时效响应:
  • 析出相尺寸:d≤50nm(TEM观测)
  • 硬度变化幅度:ΔHV≤20(GB/T 4340.1)
织构演变:
  • 取向分布函数:ODF极图分析(XRD法)
  • Schmid因子:SF≥0.4(EBSD计算)

检测范围

1. 镍基高温合金: 聚焦定向凝固叶片γ'相溶解温度(1200℃~1320℃)及热障涂层界面扩散行为

2. 钛合金锻件: β转变点(Tβ=800℃~1050℃)精确测定与相组成控制

3. 轴承钢: 残余奥氏体分解温度(ART)及碳化物网状化抑制效果验证

4. 铝合金压铸件: 固溶处理窗口(470℃~530℃)优化与过烧温度判定

5. 热作模具钢: 二次硬化峰值温度(520℃±10℃)与回火稳定性

6. 陶瓷基复合材料: 烧结致密化温度曲线与热震循环(ΔT=1000℃)变形量

7. 高分子齿轮: 热变形温度(HDT 1.8MPa)与长期使用温度(JianCe RTI)关联性

8. 形状记忆合金: 相变滞后温度(Af-As≤15℃)循环稳定性

9. 电子封装材料: CTE匹配性(α≤10ppm/K)与焊点热疲劳寿命

10. 耐火浇注料: 重烧线变化率(1500℃×3h)及高温抗折强度衰减

检测方法

国际标准:

  • ASTM E831-19 热膨胀系数标准测试法
  • ISO 11357-3:2018 聚合物Tg测定差示扫描量热法
  • ASTM E209-18 高温压缩试验标准
  • ISO 204:2018 金属材料高温拉伸试验
国家标准:
  • GB/T 4338-2006 金属材料高温拉伸试验(与ISO 204差异:应变速率控制范围更窄)
  • GB/T 6425-2008 热电偶检定规程(K型热电偶允差±1.5℃ vs ASTM E230±2.2℃)
  • GB/T 16535-2008 精细陶瓷高温弯曲强度(三点弯曲法)
  • GB/T 19466.2-2004 塑料DSC法测定玻璃化温度(升温速率允许范围宽于ISO)

检测设备

1. 高温万能试验机: GOTECH AI-7000M(温度范围RT~1600℃,载荷精度±0.5%)

2. 激光热膨胀仪: LINSEIS DIL L76(分辨率0.1μm,升温速率0.001~50K/min)

3. 同步热分析仪: NETZSCH STA 449 F5(TG-DSC联用,温度精度±0.1℃)

4. 高温金相显微镜: CARL ZEISS Axio Imager.M2m(最高1500℃,气氛可控)

5. 热机械分析仪: TA Instruments TMA 450(载荷分辨率0.001N,形变精度0.1μm)

6. 动态热机械分析仪: METTLER DMA1(频率范围0.01~1000Hz,温度扫描模式)

7. 高温X射线衍射仪: BRUKER D8 ADVANCE(温度范围RT~1600℃,气氛可控)

8. 热梯度炉系统: CISPR TGS-100(梯度范围500℃~1400℃,梯度精度±3℃/cm)

9. 快速淬火膨胀仪: L78 RITA(冷却速率最大2500K/s,时间分辨率1ms)

10. 红外热像仪: FLIR X8520SC(热灵敏度15mK,帧频180Hz)

11. 高温疲劳试验机: INSTRON 8802(频率范围0.001~100Hz,温度范围RT~1200℃)

12. 热导率测试仪: NETZSCH LFA 467(温度范围-120℃~2000℃,激光闪光法)

13. 气氛管式炉: NABERTHERM RHTH 120-600/18(最高温度1800℃,氧分压控制)

14. 高温硬度计: MITUTOYO HM-800(温度范围RT~800℃,载荷范围10gf~10kgf)

15. 热重分析仪: PERKINELMER TGA 8000(灵敏度0.1μg,气氛切换系统)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。