点击:937丨发布时间:2025-06-30 15:50:32丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,铜箔检测_第三方检测机构-中化所检测中心
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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
力学性能检测:
1. 电解铜箔: 厚度范围9-70μm,检测重点为表面光洁度和电导率,确保柔性电路板应用中的低阻抗特性。
2. 压延铜箔: 用于高频PCB,侧重热稳定性和厚度均匀性,检测热膨胀系数偏差≤5%。
3. 超薄铜箔: 厚度<9μm,核心检测机械强度缺陷和微观孔隙,满足微型电子器件抗撕裂要求。
4. 高纯度铜箔: 纯度>99.99%,杂质元素分析如氧硫含量,保障半导体引线框架可靠性。
5. 锂电铜箔: 用于电池负极,检测孔隙率均匀性和电阻率,优化离子传输效率。
6. 印刷电路板用铜箔: 综合厚度、表面粗糙度及粘结性,确保蚀刻工艺中的尺寸稳定性。
7. 装饰铜箔: 侧重表面光泽度和颜色一致性,检测Ra值控制与氧化层厚度。
8. 电磁屏蔽铜箔: 电学性能为核心,电导率≥95%IACS及高频屏蔽效能测试。
9. 复合材料铜箔: 界面粘结强度检测,如与聚合物基材的剥离力≥1.0N/mm。
10. 纳米铜箔: 粒度分布和微观结构分析,晶粒尺寸≤100nm及表面缺陷评估。
国际标准:
1. 电子万能试验机: INSTRON 5967型(载荷范围0.5-100kN,精度±0.5%)
2. 厚度测量仪: Mitutoyo Litematic VL-50(分辨率0.01μm,量程0-50μm)
3. 表面粗糙度仪: Taylor Hobson Surtronic 25(Ra测量范围0.01-50μm,精度±2%)
4. 光谱分析仪: Thermo Scientific ARL 3460 OES(元素检测限0.0001%,波长范围165-800nm)
5. 电阻测试仪: Keithley 2450(电阻分辨率0.1μΩ,电流范围10pA-1A)
6. 金相显微镜: Olympus BX53M(放大倍数50-1000x,数码相机500万像素)
7. 热分析仪: Netzsch STA 449 F3(温度范围-150-1600°C,加热速率0.01-50K/min)
8. 盐雾试验箱: Q-Lab Q-FOG CCT(湿度控制95±3%RH,温度范围15-60°C)
9. 剥离强度测试仪: Instron 5944(力范围0.1-500N,速度0.1-500mm/min)
10. X射线衍射仪: Bruker D8 ADVANCE(角度精度0.0001°,CuKα辐射)
11. 激光共焦显微镜: Keyence VK-X1100(3D成像分辨率0.1μm,Z轴范围25mm)
12. ICP发射光谱仪: PerkinElmer Optima 8300(多元素同时分析,检测限0.001ppm)
13. 热导率测试仪: Netzsch LFA 467 HyperFlash(热扩散系数范围0.1-1000mm²/s)
14. 疲劳试验机: MTS Landmark(频率范围1-100Hz,载荷±100kN)
15. 环境模拟箱: Espec PL-3(温度范围-70-180°C,湿度20-98%RH)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
实验检测
荣誉资质